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怎么樣才能避免開關(guān)電源之pcb板上虛焊？

來源：東莞市成良智能科技發(fā)布時間：2020-04-13 點擊量：1527

答：1、焊盤和元器件引腳氧化：焊盤和元器件引腳的氧化，容易導(dǎo)致在回流焊接時，錫膏在液化的狀態(tài)下，不能進行充分浸潤焊盤，并進行爬錫，導(dǎo)致虛焊。

2、開關(guān)電源之pcb板少錫：在錫膏印刷環(huán)節(jié)，由于鋼網(wǎng)開口過小或者刮刀壓力過小等原因，導(dǎo)致少錫，從而使焊接時，錫膏量不夠，不能充分焊接住元器件，導(dǎo)致虛焊。
3、開關(guān)電源之pcb板錫溫度過高或過低：溫度除了溫度低會造成虛焊，另外溫度也不能太高。因為溫度太高，不僅焊錫產(chǎn)生流淌，而且加劇表面氧化速度，也可能產(chǎn)生虛焊，或者焊不上。

4、錫膏熔點低：對于一些低溫錫膏，熔點比較低，而元件引腳和固定元件的板子材料不同，其熱膨脹系數(shù)不同，日久后，伴隨著元件工作溫度的變化，在熱脹冷縮的作用力下，就會產(chǎn)生虛焊現(xiàn)象。
5、錫膏質(zhì)量問題：錫膏質(zhì)量不好，錫膏容易氧化、助焊劑的流失，都會直接影響錫膏的焊接性能，從而導(dǎo)致虛焊。

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