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開(kāi)關(guān)電源PCB板知一二

來(lái)源：發(fā)布時(shí)間：2018-12-22 點(diǎn)擊量：1429

開(kāi)關(guān)電源PCB板知一二

今天來(lái)說(shuō)說(shuō)開(kāi)關(guān)電源PCB板在制作中要注意的事項(xiàng)，有了這些方面的知識(shí)后，有助于開(kāi)關(guān)電源PCB板來(lái)料檢查提供依據(jù)，也為開(kāi)關(guān)電源的質(zhì)量提供至關(guān)重要的保障。

開(kāi)關(guān)電源PCB板注意事項(xiàng)：防止在開(kāi)關(guān)電源PCB邊緣安排重要的信號(hào)線，如時(shí)鐘和復(fù)位信號(hào)等；機(jī)殼地線與信號(hào)線間隔至少為4毫米；保持機(jī)殼地線的長(zhǎng)寬比小于5:1以削減電感效應(yīng)；已確定位置的器件和線用LOCK功用將其確定，使之以后不被誤動(dòng)；導(dǎo)線的寬度最小不宜小于0.2mm（8mil），在高密度高精度的印制線路中，導(dǎo)線寬度和間隔一般可取12mil；當(dāng)焊盤(pán)直徑為1.5mm時(shí)，為了增加焊盤(pán)抗剝強(qiáng)度，可采用長(zhǎng)不小于1.5mm，寬為1.5mm和長(zhǎng)圓形焊盤(pán)；規(guī)劃遇到焊盤(pán)銜接的走線較細(xì)時(shí)，要將焊盤(pán)與走線之間的銜接規(guī)劃成水滴狀，這樣焊盤(pán)不容易起皮，走線與焊盤(pán)不易斷開(kāi)；大面積敷銅規(guī)劃時(shí)敷銅上應(yīng)有開(kāi)窗口，加散熱孔，并將開(kāi)窗口規(guī)劃成網(wǎng)狀；盡可能縮短高頻元器件之間的連線，削減它們的散布參數(shù)和相互間的電磁攪擾。易受攪擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件應(yīng)盡量遠(yuǎn)離。

開(kāi)關(guān)電源PCB板上特別元件位置的注意事項(xiàng)
高頻元件：高頻元件之間的連線越短越好，設(shè)法減小連線的散布參數(shù)和相互之間的電磁攪擾，易受攪擾的元件不能離得太近。隸屬于輸入和隸屬于輸出的元件之間的間隔應(yīng)該盡可能大一些。
具有高電位差的元件：應(yīng)該加大具有高電位差元件和連線之間的間隔，以免出現(xiàn)意外短路時(shí)損壞元件。為了防止爬電現(xiàn)象的發(fā)生，一般要求2000V電位差之間的銅膜線間隔應(yīng)該大于2mm，若關(guān)于更高的電位差，間隔還應(yīng)該加大。帶有高電壓的器件，應(yīng)該盡量安置在調(diào)試時(shí)手不易觸及的地方。
分量太大的元件：此類(lèi)元件應(yīng)該有支架固定，而關(guān)于又大又重、發(fā)熱量多的元件，不宜安裝在開(kāi)關(guān)電源電路板上。
發(fā)熱與熱敏元件：注意發(fā)熱元件應(yīng)該遠(yuǎn)離熱敏元件。

在規(guī)劃中，從開(kāi)關(guān)電源PCB板的安裝角度來(lái)看，要考慮以下參數(shù):
孔的直徑要根據(jù)最大資料條件( MMC) 和最小資料條件(LMC) 的情況來(lái)決議。一個(gè)無(wú)支撐元器件的孔的直徑應(yīng)當(dāng)這樣選取，即從孔的MMC 中減去引腳的MMC ，所得的差值在0.15 -0. 5mm 之間。并且關(guān)于帶狀引腳，引腳的標(biāo)稱(chēng)對(duì)角線和無(wú)支撐孔的內(nèi)徑差將不超越0.5mm ，并且不少于0.15mm。合理放置較小元器件，以使其不會(huì)被較大的元器件隱瞞。阻焊的厚度應(yīng)不大于0.05mm。絲網(wǎng)印制標(biāo)識(shí)不能和任何焊盤(pán)相交。電路板的上半部應(yīng)該與下半部一樣，以達(dá)到結(jié)構(gòu)對(duì)稱(chēng)。由于不對(duì)稱(chēng)的電路板可能會(huì)變彎曲。

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