開(kāi)關(guān)電源生產(chǎn)廠(chǎng)因?yàn)樯a(chǎn)需要，有時(shí)會(huì)招進(jìn)一些新手，在剛開(kāi)始使用電烙鐵時(shí)，那就是發(fā)現(xiàn)烙鐵頭不粘錫，會(huì)發(fā)現(xiàn)熔化的錫像水珠一樣粘在烙鐵頭的頂尖處，有的更嚴(yán)重者會(huì)發(fā)現(xiàn)電烙鐵根本無(wú)法粘錫。這些現(xiàn)象給我們焊接開(kāi)關(guān)電源之電子元器件時(shí)帶來(lái)非常大的麻煩，那么如何消除這種現(xiàn)象呢？ 那么開(kāi)關(guān)電源使用的電烙鐵頭不粘錫的原因

開(kāi)關(guān)電源之SMT加工清洗劑是一種常用的產(chǎn)品，具有安全、操作方便的特點(diǎn)。下面我們就對(duì)開(kāi)關(guān)電源之SMT加工清洗劑的使用和相關(guān)知識(shí)在SMT加工清洗劑的溶劑分類(lèi)中簡(jiǎn)單介紹下： 一、開(kāi)關(guān)電源之SMT加工清洗劑溶劑按溶劑成分分類(lèi)如下： 1.有機(jī)極性溶劑：酒精，異丙醇等，對(duì)助焊劑有較好溶解性，當(dāng)是易燃易揮發(fā)，用

在開(kāi)關(guān)電源之PCBA的生產(chǎn)過(guò)程中，在經(jīng)過(guò)后焊時(shí)，常常會(huì)發(fā)現(xiàn)虛焊的現(xiàn)象，也就是常說(shuō)的冷焊，表面看起來(lái)焊連了，但實(shí)際內(nèi)部并沒(méi)有通，或者處于可能通也可能不通的中間不穩(wěn)定狀態(tài)，影響電路特性，可能會(huì)造成PCB板質(zhì)量不合格或者報(bào)廢。因此對(duì)于開(kāi)關(guān)電源之PCBA虛焊現(xiàn)象要重視，下面就為大家介紹PCBA虛焊的原因和解

開(kāi)關(guān)電源在生產(chǎn)中的每一個(gè)環(huán)節(jié)都很重要，那錫膏最重要的是什么？就是焊膏的粘度，它可以定性地定義為其流動(dòng)阻力，也是我們?cè)O(shè)置工藝參數(shù)的重要依據(jù)。低粘度、良好的焊膏流動(dòng)性有利于錫的滲透，但成型性差，容易造成橋接：高粘度會(huì)導(dǎo)致焊膏流動(dòng)過(guò)程中的高電阻，并保持良好的焊膏形狀。確保開(kāi)關(guān)電源之焊錫膏的粘度在適當(dāng)?shù)姆秶?/div>

不管在開(kāi)關(guān)電源生產(chǎn)中，還是smt貼片加工中難免會(huì)出現(xiàn)一些錯(cuò)誤的操作，還是要多注意一些細(xì)節(jié)的，可以避開(kāi)這些錯(cuò)誤，在生產(chǎn)中錫膏的誤印和從開(kāi)關(guān)電源之pcb板上清除為固化的錫膏。 在所希望的位置沉積適當(dāng)數(shù)量的錫膏。弄臟了的工具、干涸的錫膏、模板與板的不對(duì)位，都可能造成在模板底面甚至裝配上有不希望有的錫膏。

在開(kāi)關(guān)電源生產(chǎn)中使用的焊錫條是條形的錫焊料，簡(jiǎn)稱(chēng)為錫棒。焊錫條主要用于開(kāi)關(guān)電源之pcbSMT貼片加工中的波峰焊和浸焊。焊錫條的制各工藝較簡(jiǎn)單，主要包括配料、熔煉和澆鑄等工藝過(guò)程，工藝過(guò)程中須嚴(yán)格控制氧化程度、金屬及非金屬雜質(zhì)含量，熔煉溫度和澆溫度兩個(gè)參數(shù)對(duì)焊錫條的質(zhì)量影響較大。 哪怎么才是好的焊錫

在開(kāi)關(guān)電源修理時(shí)，生產(chǎn)中都會(huì)用到的電烙鐵，那在使用時(shí)怎么才能保護(hù)好電烙鐵烙頭呢，下面就來(lái)說(shuō)說(shuō)怎么做吧。 1、在開(kāi)關(guān)電源使用完之后先用烙鐵頭清潔劑擦拭，然后反復(fù)上錫、海綿清晰幾次，即可變得光亮。 2、先把溫度調(diào)到300°C，用清理海綿清理焊咀，并檢測(cè)焊咀情況。要是焊咀的鍍錫層部分含有色氧化物時(shí)。3、鍍