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歷史記錄
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2020-11-25回流焊接開關電源之元件直立產生的原因和有幾個溫區(qū)
回流焊接后開關電源之元件直立產生的原因： 1.鋼網孔被塞??；2.零件兩端下錫量不平衡；3.阻塞（吸孔部份阻塞造成吸力不平均）；4.偏移 5.機器精度低；6.焊盤間的間距過大/焊盤上有孔/焊盤兩端大小不一； 7.溫度設定不良（立碑是電阻電容常見的焊接缺陷，引起的原因是由于元器件焊盤上的錫膏溶化是潤濕力
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2020-11-25開關電源之PCB板厚度的要求及在PCB設置測試點的目的
開關電源之PCB厚度的選取應根據其外形尺寸、層數、所安裝的元器件質量、安裝方式及阻抗來選擇。經驗公式：PCB的長寬比小于等于2，寬厚比小于等于150，這里寬度尺寸指PCB深度或高度中比較小的那個尺寸。 （3）插箱安裝豎插單板的厚度應考慮變形問題。 （4）非插箱安裝PCB的厚度，開關電源之PCB尺寸在
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2020-11-25開關電源之PCB板上造成球狀波峰焊點、虛焊、網狀錫渣的防止措施
1.對開關電源之pcb板上球狀波峰焊點的防止措施： （1） 提高錫槽溫度，加長焊錫時間，使多余的錫再回流到錫槽； （2） 提高預熱溫度，減少基板沾錫所需熱量，增加助焊效果； （3） 合理設置工藝參數以及導軌角度； （4） 略為降低助焊劑比重。通常比重越高吃錫越厚也越易短路，比重越低吃錫越薄但越易造成
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2020-11-25開關電源之PCB板上造成球狀波峰焊點、虛焊、網狀錫渣的原因
1.開關電源之pcb板上球狀波峰焊點形成原因： 任何影響液態(tài)焊錫流動性能的因素都有可能造成球狀波峰焊點的形成。 （1） 預熱或焊接溫度過低，焊接時元件與開關電源之PCB吸熱使實際焊接溫度降低； （2） 釬料中含有污染物，比如Fe、Cu污染物能阻礙釬料的流動，降低了釬料流動性； （3） 釬料氧化渣太多
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2020-11-25分析開關電源之焊錫絲溫度控制及刷過三防漆封裝的三極管應如何拆
開關電源在使用焊錫絲進行焊接時，應有效控制溫度，以保證焊絲具有良好的焊接效果。 焊接焊絲時，應避免將合適的焊絲放在錫罐中，連接到錫罐上，翻轉電源開關并調節(jié)至約250攝氏度。應使用焊絲涂覆紅色加熱管，以確保整個錫表面能夠完全覆蓋加熱管。 熔化焊絲時，應添加適量的焊絲，以確保錫表面處于相對合適的溫度。
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2020-11-24開關電源之PCB布板的元器件放置區(qū)域及布局誤區(qū)
說說開關電源之PCB布板的元器件放置區(qū)域限制有哪些章法可循，1.定位孔：周圍不能走線和布置元件，一般是取一個半徑的區(qū)域。 開關電源之PCB元件放置區(qū)域的限制2.板邊所有的器件都不能超出板子（除了連接器），板邊的限制和U槽相關，特別注意分離的MLCC電容，不能經受剪切應力。走線，通孔，測試點相距板邊
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2020-11-24開關電源印制板設計要遵循的規(guī)則及銅皮走向
有就是在輸出電容一般可采用兩只一只靠近整流管另一只應靠近輸出端子，可影響開關電源輸出紋波指標，兩只小容量電容并聯(lián)效果應優(yōu)于用一只大容量電容。發(fā)熱器件要和電解電容保持一定距離，以延長整機壽命，而電解電容是開關電源壽命的瓶勁，如變壓器、功率管、大功率電阻要和電解保持距離，電解之間也須留出散熱空間，條件允
