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2020-09-04談?wù)勯_(kāi)關(guān)電源電路不起振這個(gè)問(wèn)題
維修開(kāi)關(guān)電源不起振，可以以光耦為分界點(diǎn)，先確定是光耦前還是光耦后的故障，然后再一步一步縮小排查范圍，具體操作如下：先把光耦直接短路，光耦短路很簡(jiǎn)單，直接一坨錫焊住就可以了，這樣相當(dāng)于減少光耦器的內(nèi)阻，短路光耦后，我們?cè)贉y(cè)量電壓，如果測(cè)主電壓未變，故障在光耦器之后電路，反之，在光耦器之前電路。這里開(kāi)關(guān)
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2020-09-03開(kāi)關(guān)電源之PCB制板過(guò)程中的常規(guī)需求有哪些
今天簡(jiǎn)單的為大家介紹一下開(kāi)關(guān)電源之PCB制板過(guò)程中的常規(guī)需求： 1、符合：開(kāi)關(guān)電源之PCB加工藝要求內(nèi)容 2、表面處理具有抗氧化能力強(qiáng) 3、能夠直接指出開(kāi)關(guān)電源之PCB文件里不足，可以更加優(yōu)化，如封裝問(wèn)題、開(kāi)短路問(wèn)題、過(guò)孔塞孔蓋油問(wèn)題 4、如何從開(kāi)關(guān)電源之PCB文件看出電流大致大小，看線粗線
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2020-09-03開(kāi)關(guān)電源之PCB打樣生產(chǎn)制造的重要環(huán)節(jié)
在開(kāi)關(guān)電源之PCB打樣生產(chǎn)過(guò)程，電鍍工藝是線路板中尤為重要的，也是最為關(guān)鍵的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，由于電鍍工藝的成功與否，會(huì)直接危害到線路板能否達(dá)標(biāo)，一些開(kāi)關(guān)電源之pcb線路板廠，為何品質(zhì)無(wú)法得到保障呢，是由于電鍍工藝并沒(méi)有操縱好，電鍍工藝并沒(méi)有搞好，會(huì)發(fā)生電鍍工藝孔內(nèi)有銅與無(wú)銅，這會(huì)危害路線是不是通短路的
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2020-09-02有關(guān)開(kāi)關(guān)電源之去耦電容選擇和旁路電容布局考慮的看法
在實(shí)際的設(shè)計(jì)生產(chǎn)中，經(jīng)常會(huì)有開(kāi)關(guān)電源之去耦電容的選擇和旁路電容的布局等問(wèn)題困擾著我們，下面就來(lái)和大家解答一下這些問(wèn)題。 先來(lái)看開(kāi)關(guān)電源之去耦和旁路電容的選擇 由于存在自諧頻率(SRF)，電容的有效頻率范圍是有限的?？梢詮闹圃焐烫帿@得SRF，但有時(shí)候必須通過(guò)直接測(cè)量進(jìn)行特征分析。SRF以上時(shí)，電容呈
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2020-09-02談開(kāi)關(guān)電源之PCBA貼片加工中需注意的四個(gè)問(wèn)題點(diǎn)
開(kāi)關(guān)電源之PCBA貼片加工中需注意問(wèn)題點(diǎn)一、SMT貼片組裝 SMT貼片加工中焊膏的印刷以及回流焊溫度控制的系統(tǒng)性品質(zhì)管控細(xì)節(jié)是PCBA制造過(guò)程中的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。同時(shí)針對(duì)特殊和復(fù)雜工藝的高精度電路板的印刷，就需要根據(jù)具體的情況使用激光鋼網(wǎng)，以滿足質(zhì)量要求更高、加工要求更苛刻的電路板。根據(jù)開(kāi)關(guān)電源之PCB的
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2020-09-01如何產(chǎn)生的開(kāi)關(guān)電源之SMT貼片中的空洞、裂紋以及焊接面
開(kāi)關(guān)電源之SMT貼片加工中造成空洞、裂紋的原因很多，主要有以下方面因素： 1、焊接面（開(kāi)關(guān)電源之PCB焊盤(pán)與元件焊端表面）存在浸潤(rùn)不良；2、焊料氧化； 3、焊接面各種材料的膨脹系數(shù)不匹配，焊點(diǎn)凝固時(shí)不平穩(wěn)； 4、再流焊溫度曲線的設(shè)置未能使焊音中的有機(jī)揮發(fā)物及水分在進(jìn)入回流區(qū)前揮發(fā)。 無(wú)鉛焊料的問(wèn)題
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2020-09-01開(kāi)關(guān)電源之PCBA加工前的工裝設(shè)備自檢要求
開(kāi)關(guān)電源之PCBA加工前的工裝設(shè)備自檢要求1.錫爐 （1）參數(shù)要求： ①助焊劑密度：90-BY820C-ZH00.815±0.005g/ml ②預(yù)熱溫度：?jiǎn)蚊姘孱A(yù)熱一900℃，預(yù)熱二10010℃；雙層板和多層板預(yù)熱一1000℃，預(yù)熱二11010℃； ③焊錫溫度：?jiǎn)蚊姘?505C；雙層板和多層板245
