生產(chǎn)開(kāi)關(guān)電源之波峰焊保養(yǎng)的好壞關(guān)系到波峰焊的使用質(zhì)量和使用時(shí)間，恰當(dāng)?shù)牟ǚ搴副ｐB(yǎng)能夠延伸使用壽命進(jìn)步波峰焊質(zhì)量和功率及使用率。如果不定期對(duì)波峰焊設(shè)備進(jìn)行保養(yǎng)會(huì)造成的危害有哪些。下面就來(lái)說(shuō)說(shuō)吧。 一、開(kāi)關(guān)電源之波峰焊機(jī)械部分不保養(yǎng)會(huì)造成的危害 如果波峰焊機(jī)臺(tái)運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)太長(zhǎng)，就會(huì)出現(xiàn)螺絲松脫，齒輪牙輪密和

①開(kāi)關(guān)電源之PCBA焊接從峰值溫度至凝固點(diǎn)。 此區(qū)域是液相區(qū)，過(guò)慢的冷卻速度相當(dāng)于增加液相線以上的時(shí)間，不僅會(huì)使IMC迅速增厚，還會(huì)響焊點(diǎn)微結(jié)構(gòu)的形成，對(duì)焊點(diǎn)質(zhì)量的影響很大，較快的冷卻率有利于降低IMC的形成速率。 在凝固點(diǎn)附近（220～200℃之間）快速冷卻有利于非共晶系無(wú)鉛釬料在凝固過(guò)程中減少

開(kāi)關(guān)電源之PCBA焊接中表面張力的作用，黏度與表面張力是焊料的重要性能。優(yōu)良的焊料熔融時(shí)應(yīng)具有低的黏度和表面張力。表面張力是物質(zhì)的本性，不能消除，但可以改變。 開(kāi)關(guān)電源之PCBA焊接中降低表面張力和黏度的主要措施有以下幾個(gè)。 ①提高溫度。升高溫度可以增加熔融焊料內(nèi)的分子距離，減小液態(tài)焊料內(nèi)分子對(duì)表

本文下面就來(lái)說(shuō)說(shuō)在開(kāi)關(guān)電源之PCBA加工中返工返修時(shí)注意要遵守下面的幾點(diǎn)原則： 1、返工返修依據(jù):返工返修不具備設(shè)計(jì)文件和規(guī)定，沒(méi)有按有關(guān)規(guī)定經(jīng)過(guò)審批，沒(méi)有專一的返工返修工藝規(guī)程。 2、每個(gè)焊點(diǎn)允許的返工次數(shù):對(duì)有缺陷的焊點(diǎn)允許返工，每個(gè)焊點(diǎn)的返工次數(shù)不得超過(guò)三次，否則焊接部位損傷。 3、開(kāi)關(guān)電源

開(kāi)關(guān)電源之PCBA加工的整個(gè)流程包括PCB電路板加工、SMT貼片、元器件采購(gòu)與檢驗(yàn)、DIP插件后焊、燒錄測(cè)試、老化、組裝等工序。整個(gè)的加工工序流程涉及面廣，包含的品控細(xì)節(jié)多。如果沒(méi)有非常嚴(yán)格的品質(zhì)管控標(biāo)準(zhǔn)就會(huì)導(dǎo)致，檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)的不嚴(yán)格或者無(wú)標(biāo)準(zhǔn)可依的話，很有可能我們一個(gè)細(xì)小的環(huán)節(jié)出現(xiàn)失誤都會(huì)導(dǎo)致整批的開(kāi)

像開(kāi)關(guān)電源等電子產(chǎn)品，會(huì)采用同類印制板的一致性，從而避免了人工接線的差錯(cuò)，并可實(shí)現(xiàn)電子元器件自動(dòng)插裝或貼裝、自動(dòng)焊錫、自動(dòng)檢測(cè)，保證了電子設(shè)備的質(zhì)量，提高了勞動(dòng)生產(chǎn)率、降低了成本，并便于維修。 開(kāi)關(guān)電源之PCB之所以能得到越來(lái)越廣泛地應(yīng)用，因?yàn)樗泻芏嗒?dú)特優(yōu)點(diǎn)，概栝如下。 可高密度化。數(shù)十年來(lái)，印

像開(kāi)關(guān)電源之PCB作為印刷線路板，主要提供元器件之間的相互連接。說(shuō)到透過(guò)顏色判斷開(kāi)關(guān)電源之pcb的質(zhì)量好壞，其實(shí)與性能并無(wú)直接關(guān)系，顏料的不同并不會(huì)對(duì)電器性產(chǎn)生影響。 而開(kāi)關(guān)電源之PCB板的性能好壞與否是由所用材料、布線設(shè)計(jì)和幾層板等因素決定。但是，在洗PCB的過(guò)程中，黑色是最容易造成色差的，如果