了解開(kāi)關(guān)電源之PCB的stm加工部分，是從源頭上來(lái)了解在生產(chǎn)過(guò)程中每一個(gè)步驟的的嚴(yán)格把控，下面就來(lái)說(shuō)說(shuō)在生產(chǎn)組裝時(shí)的注意事項(xiàng)。從而對(duì)產(chǎn)品更加放心更加肯定。

先來(lái)了解一下，不同組裝產(chǎn)品的要求是不同的，組裝設(shè)備的條件也是不同，所以選擇合適的組裝方式很重要，合適的組裝方式是高效、低成本組裝生產(chǎn)的基礎(chǔ)要求，也是SMT貼片加工工藝設(shè)計(jì)的主要內(nèi)容。表面組裝技術(shù)就是指把適合于表面組裝的小型化元器件或片狀結(jié)構(gòu)的元器件按照電路的設(shè)計(jì)放置在印制板的表面上，再用流焊或波峰焊等焊接工藝裝配起來(lái)，組成具有一定功能的電子部件。

1）盡可能將應(yīng)力敏感元器件布放在遠(yuǎn)離開(kāi)關(guān)電源之PCB裝配時(shí)易發(fā)生彎曲的地方
如為了消除子板裝配時(shí)的彎曲變形，盡可能將子板上與母板進(jìn)行連接的連接器布放在子板邊緣，距離螺釘?shù)木嚯x不要超過(guò)10mm。再比如，為了避免BGA焊點(diǎn)應(yīng)力斷裂，應(yīng)避免將BGA布局在開(kāi)關(guān)電源之PCB裝配時(shí)容易發(fā)生彎曲的地方。

2）對(duì)大尺寸BGA的四角進(jìn)行加固
開(kāi)關(guān)電源之PCB彎曲時(shí)，BGA四角部位的焊點(diǎn)受力最大，最容易發(fā)生開(kāi)裂或斷裂。因此，對(duì)BGA四角進(jìn)行加固，對(duì)預(yù)防角部焊點(diǎn)的開(kāi)裂是十分有效的?？刹捎脤?zhuān)門(mén)的膠進(jìn)行加固，也可以采用貼片膠進(jìn)行加固。這就要求元件布局時(shí)留出空間，在工藝文件上注明加固要求與方法。

這兩點(diǎn)建議，主要是從設(shè)計(jì)方面考慮的，另外，應(yīng)改進(jìn)裝配工藝，減少應(yīng)力的產(chǎn)生，如避免單手拿板、安裝螺釘使用支撐工裝。因此，組裝可靠性的設(shè)計(jì)不應(yīng)僅局限于開(kāi)關(guān)電源之元器件的布局改進(jìn)，更主要的是應(yīng)從減少裝配的應(yīng)力開(kāi)始—采用合適的方法與工具，加強(qiáng)人員的培訓(xùn)，規(guī)范操作動(dòng)作，只有這樣才能解決組裝階段發(fā)生的焊點(diǎn)失效問(wèn)題。