1. 所有焊盤(pán)單邊最小不小于 0.25mm，整個(gè)焊盤(pán)直徑最大不大于元件孔徑的 3 倍。
2. 應(yīng)盡量保證兩個(gè)焊盤(pán)邊緣的間距大于 0.4mm。
3. 在布線較密的情況下，推薦采用橢圓形與長(zhǎng)圓形連接盤(pán)。開(kāi)關(guān)電源之單面板焊盤(pán)的直徑或最小寬度為 1.6mm；雙面板的弱電線路焊盤(pán)只需孔直徑加 0.5mm 即可，焊盤(pán)過(guò)大容易引起無(wú)必要的連焊，孔徑超過(guò) 1.2mm 或焊盤(pán)直徑超過(guò) 3.0mm 的焊盤(pán)應(yīng)設(shè)計(jì)為菱形或梅花形焊盤(pán)。
4. 對(duì)于插件式的元器件，為避免焊接時(shí)出現(xiàn)銅箔斷現(xiàn)象，且單面的連接盤(pán)應(yīng)用銅箔完全包覆；而雙面板最小要求應(yīng)補(bǔ)淚滴。
5. 所有機(jī)插零件需沿彎腳方向設(shè)計(jì)為滴水焊盤(pán)，保證彎腳處焊點(diǎn)飽滿(mǎn)。
6. 大面積銅皮上的焊盤(pán)應(yīng)采用菊花狀焊盤(pán)，不至虛焊。如果開(kāi)關(guān)電源之PCB 上有大面積地線和電源線區(qū)（面積超過(guò) 500 平方毫米），應(yīng)局部開(kāi)窗口或設(shè)計(jì)為網(wǎng)格的填充。

三、開(kāi)關(guān)電源之PCB 制造工藝對(duì)焊盤(pán)的要求
1. 貼片元器件兩端沒(méi)連接插裝元器件的應(yīng)加測(cè)試點(diǎn)，測(cè)試點(diǎn)直徑等于或大于 1.8mm，以便于在線測(cè)試儀測(cè)試。
2. 腳間距密集的 IC 腳焊盤(pán)如果沒(méi)有連接到手插件焊盤(pán)時(shí)需要加測(cè)試焊盤(pán)，如為開(kāi)關(guān)電源之貼片 IC 時(shí)，測(cè)試點(diǎn)不能置入貼片 IC 絲印內(nèi)。測(cè)試點(diǎn)直徑等于或大于 1.8mm，以便于在線測(cè)試儀測(cè)試。

3. 焊盤(pán)間距小于 0.4mm 的，須鋪白油以減少過(guò)波峰時(shí)連焊。
4. 開(kāi)關(guān)電源之貼片元件的兩端及末端應(yīng)設(shè)計(jì)有引錫，引錫的寬度推薦采用 0.5mm 的導(dǎo)線，長(zhǎng)度一般取 2、3mm 為宜。5.開(kāi)關(guān)電源之單面板若有手焊元件，要開(kāi)走錫槽，方向與過(guò)錫方向相反，寬度視孔的大小為 0.3MM 到 1.0MM。
6. 導(dǎo)電橡膠按鍵的間距與尺寸大小應(yīng)與實(shí)際的導(dǎo)電橡膠按鍵的尺寸相符，與此相接的開(kāi)關(guān)電源之 PCB 板應(yīng)設(shè)計(jì)成為金手指，并規(guī)定相應(yīng)的鍍金厚度。7. 焊盤(pán)大小尺寸與間距要與貼片元件尺寸基本一致。