在生產(chǎn)開關(guān)電源過程中，必須使用波峰焊這個機器，這一是指將熔化的軟釬焊料（鉛錫合金），經(jīng)電動泵或電磁泵噴流成設(shè)計要求的焊料波峰，亦可通過向焊料池注入氮氣來形成，使預(yù)先裝有元器件的印制板通過焊料波峰，實現(xiàn)開關(guān)電源之元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。

開關(guān)電源之波峰焊隨著人們對環(huán)境保護意識的增強有了新的焊接工藝。以前的是采用錫鉛合金，但是鉛是重金屬對人體有很大的傷害。于是促生了無鉛工藝，采用錫銀銅合金和特殊的助焊劑，且焊接溫度的要求更高的預(yù)熱溫度。

了解了開關(guān)電源之波峰焊，也要來了解一下回流焊吧。回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生，我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設(shè)備的內(nèi)部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板，讓開關(guān)電源等所用的元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。這種工藝的優(yōu)勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。

由于電子產(chǎn)品PCB板不斷小型化的需要，如開關(guān)電源，出現(xiàn)了片狀元件，傳統(tǒng)的焊接方法已不能適應(yīng)需要。起先，只在混合集成電路板組裝中采用了回流焊工藝，組裝焊接的元件多數(shù)為片狀電容、片狀電感，貼裝型晶體管及二極管等。隨著SMT整個技術(shù)發(fā)展日趨完善，多種貼片元件（SMC）和貼裝器件（SMD）的出現(xiàn)，作為貼裝技術(shù)一部分的回流焊工藝技術(shù)及設(shè)備也得到相應(yīng)的發(fā)展，其應(yīng)用日趨廣泛，幾乎在所有電子產(chǎn)品領(lǐng)域都已得到應(yīng)用。


來了解開關(guān)電源所用的波峰焊和回流焊工藝順序，其實從線路板組裝原理順序就知道，組裝原理是先組裝小元件再組裝大元件。開關(guān)電源之貼片元件比插件元件小的多，線路板組裝是按照從小到大組裝順序，所以肯定是先回流焊再波峰焊。下面來給大先分享下回流焊和波峰焊的工藝流程。
回流焊接工藝流程：回流焊加工的為表面貼裝的板，其流程比較復(fù)雜，可分為兩種：單面貼裝、雙面貼裝。
A，單面貼裝：預(yù)涂錫膏 → 貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝） → 回流焊 → 檢查及電測試。
B，雙面貼裝：A面預(yù)涂錫膏 → 貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝） → 回流焊 →B面預(yù)涂錫膏 →貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝）→ 回流焊 → 檢查及電測試?；亓骱附拥馁N片元器件都是比較小的引腳貼裝在線路板上的元器件。

開關(guān)電源之波峰焊工藝流程：
將元件插入相應(yīng)的元件孔中 →預(yù)涂助焊劑 → 預(yù)烘（溫度90-1000C，長度1-1.2m） → 波峰焊（220-2400C） → 切除多余插件腳 → 檢查。波峰焊接的都是比較大的有引腳的插件元件。
對于開關(guān)電源之插件元件是插裝在線路板上占用的空間相對比較大。如果先波峰焊工藝，那么貼片元件的回流焊接工藝就法完成。按照線路板元件組裝順序，是先回流焊再波峰焊。