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開關電源之PCB助焊設計的不合理會對PCBA制造工藝造成什么影響
來源：東莞市成良智能科技 發(fā)布時間：2019-12-02 點擊量：923
開關電源之PCB助焊設計的不合理會對PCBA制造工藝造成什么影響
按照工程設計要求后制板，并完成 開關電源之SMT 貼片。通過功能測試驗證，該芯片焊接不良率在 50％以上；再次通過溫度循環(huán)實驗后，還可以篩選出 5％以上不良率。
開關電源之PCB 工程設計要求按照常規(guī)阻焊工程設計，單邊阻焊焊盤尺寸要求大于助焊焊盤尺寸 0．05mm，否則會有阻焊劑覆蓋助焊層的風險。單邊阻焊寬度為 0．05mm，滿足阻焊生產(chǎn)加工要求。但兩個阻焊盤邊沿間距只有 0．05mm，不滿足最小阻焊橋工藝要求。工程設計直接把芯片整排引腳設計為群焊盤式窗口設計。
開關電源之PCB 工程設計要求
當兩助焊焊盤邊沿間距大于 0．2mm 以上的焊盤，按照常規(guī)要求進行工程設計；當兩焊盤邊沿間距小于 0．2mm，需要進行 DFM 設計，工程設計 DFM 方法有阻焊層設計優(yōu)化和助焊層削銅處理；削銅尺寸務必參考器件規(guī)格書，削銅后的助焊層焊盤應在推薦焊盤設計的尺寸范圍內(nèi)，且 開關電源之PCB 阻焊設計應為單焊盤式窗口設計，即在焊盤之間可覆蓋阻焊橋。確保在 PCBA 制造過程中，兩個焊盤中間有阻焊橋做隔離，規(guī)避焊接外觀質(zhì)量問題及電氣性能可靠性問題發(fā)生。
開關電源之PCB 阻焊設計對 PCBA 可制造性研究
阻焊膜在焊接組裝過程中可以有效防止焊料橋連短接，對于高密度細間距引腳的開關電源之 PCB，如果引腳之間無阻焊橋做隔離，PCBA 加工廠無法保證產(chǎn)品的局部焊接質(zhì)量。針對高密度細間距引腳無阻焊做隔離的開關電源之 PCB，現(xiàn) PCBA 制造工廠處理方式是判定 PCB 來料不良，并不予上線生產(chǎn)。
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