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談開關電源之PCB設計11個注意事項

來源：東莞市成良智能科技發(fā)布時間：2019-12-02 點擊量：943

開關電源之PCB設計注意事項1、在原理圖庫制作的時候注意管腳的定義以及封裝的名字在封裝庫的制作時，注意原理圖管腳要一一對應；若管腳不對應，在得到開關電源之PCB圖的時候會出現(xiàn)元器件孤立現(xiàn)象。

開關電源之PCB設計注意事項2、PCB上的任何一條走線在通過高頻信號的情況下都會對該信號造成時延時，蛇形走線的主要作用是補償“同一組相關”信號線中延時較小的部分，這些部分通常是沒有或比其它信號少通過另外的邏輯處理；最典型的就是時鐘線，通常它不需經(jīng)過任何其它邏輯處理，因而其延時會小于其它相關信號。

開關電源之PCB設計注意事項　3、焊接面的貼裝元件采用波峰焊接生產(chǎn)工藝時,阻、容件軸向要與波峰焊傳送方向垂直, 阻排及SOP(PIN 間距大于等于1.27mm)元器件軸向與傳送方向平行IN 間距小于1.27mm(50mil)的IC、SOJ、PLCC、QFP 等有源元件避免用波峰焊接。
開關電源之PCB設計注意事項4、BGA 與相鄰元件的距離>5mm.其它貼片元件相互間的距離>0.7mm;貼裝元件焊盤的外側(cè)與相鄰插裝元件的外側(cè)距離大于2mm;有壓接件的PCB,壓接的接插件周圍5mm 內(nèi)不能有插裝元、器件,在焊接面其周圍5mm 內(nèi)也不能有貼裝元、器件。

開關電源之PCB設計注意事項5、IC 去偶電容的布局要盡量靠近IC的電源管腳,并使之與電源和地之間形成的回路最短。
開關電源之PCB設計注意事項6、元件布局時,應適當考慮使用同一種電源的器件盡量放在一起, 以便于將來的電源分隔。
開關電源之PCB設計注意事項7、用于阻抗匹配目的阻容器件的布局,要根據(jù)其屬性合理布置。串聯(lián)匹配電阻的布局要靠近該信號的驅(qū)動端,距離一般不超過500mil，匹配電阻、電容的布局一定要分清信號的源端與終端,對于多負載的終端匹配一定要在信號的最遠端匹配。

開關電源之PCB設計注意事項8、布局完成后打印出裝配圖供原理圖設計者檢查器件封裝的正確性,并且確認單板、背板和接插件的信號對應關系,經(jīng)確認無誤后方可開始布線。
開關電源之PCB設計注意事項9、設置布線約束條件
1）報告設計參數(shù)，布局基本確定后,應用開關電源之PCB 設計工具的統(tǒng)計功能,報告網(wǎng)絡數(shù)量,網(wǎng)絡密度,平均管腳密度等基本參數(shù),以便確定所需要的信號布線層數(shù)。
開關電源之PCB設計注意事項10、孔的設置
過線孔：制成板的最小孔徑定義取決于板厚度，板厚孔徑比應小于 5--8。

開關電源之PCB設計注意事項　11、盲孔和埋孔：
盲孔是連接表層和內(nèi)層而不貫通整板的導通孔，埋孔是連接內(nèi)層之間而在成品板表層不可見的導通孔，這兩類過孔尺寸設置可參考過線孔。應用盲孔和埋孔設計時應對PCB加工流程有充分的認識，避免給PCB加工帶來不必要的問題，必要時要與PCB供應商協(xié)商。
測試孔：測試孔是指用于ICT測試目的的過孔，可以兼做導通孔，原則上孔徑不限，焊盤直徑應不小于25mil，測試孔之間中心距不小于50mil。不推薦用元件焊接孔作為測試孔。
工程程序應用：1）交代具體細節(jié)，出現(xiàn)的問題以及解決辦法、改進的地方 2）了解進度

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