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敘開關(guān)電源之PCB釬焊時需注意的問題

來源：東莞市成良智能科技發(fā)布時間：2019-12-06 點擊量：991

經(jīng)裝配后，為使開關(guān)電源的元器件達到與PCB各線路的連結(jié)，要進行軒焊加工。釬焊加工分為三種方式：波峰焊接、再流焊接及手工焊接。插孔安裝的開關(guān)電源之元器件的軒焊連接一般采用波峰焊接;表面安裝元器件的釬焊連接一般采用再流焊接;個別器件、部件由于安裝工藝需要以及個別修補焊接，都采用單獨的手工（電鉻鐵）焊接。

一、開關(guān)電源的覆銅板的耐焊性
覆銅板作為PCB的基板材料，在釬焊時，瞬間遇到高溫物質(zhì)的接觸，因而軒焊加工是對覆銅板“熱沖擊”的重要形式，是對覆銅板的耐熱性的一個考驗。覆銅板在熱沖擊中保證其產(chǎn)品質(zhì)量，是考核覆銅板的耐熱性能的重要方面。同時，覆銅板在軒焊時可靠性，還與它本身的拉脫強度、高溫態(tài)下剝離強度、耐濕熱性等性能指標(biāo)有關(guān)。對覆銅板釬焊加工要求，除有常規(guī)的耐浸焊性項目外，近年來，為了提高覆銅板在軒焊方面的可靠性，還增添一些應(yīng)用性能方面測定、考核項目。如吸濕耐熱性試驗（處理3 h ，再作260℃的浸焊試驗）、吸濕再流焊試驗（在30℃，相對濕度70%下放置規(guī)定時間，作再流焊試驗）等。覆銅板生產(chǎn)廠在覆銅板產(chǎn)品出廠前，應(yīng)按標(biāo)準(zhǔn)作嚴(yán)格的耐浸焊性（又稱熱沖擊起泡）試驗。印制電路板廠家在覆銅板進廠后，也應(yīng)及時地檢測此項目。

覆銅板的耐浸焊性測定方法，主要要求是：
①仲裁測定的方法是“浮焊法” （樣品飄浮在錫焊表面）;②試樣尺寸為25 mm X 25 mm;
③測溫點若用水銀溫度計，是指水銀頭尾部平行位置在焊錫中的位置為（25 ± 1） mm;IPC 標(biāo)準(zhǔn)為25.4 mm;④焊錫浴深度不小于40 mm。

應(yīng)該注意的是：測溫位置對正確、真實地反映一種板的耐浸焊性水平，有著十分重要的影響。一般焊錫加熱熱源在錫浴槽的底部。在測溫點離焊錫液面距離越大（越深）焊錫液的溫度與所測定的溫度偏差就越大。這時，液面溫度就比所測定溫度越低，采用試樣浮焊法測定的耐浸焊性的板起泡的時間就會越長。

二、開關(guān)電源焊接的PCB板要經(jīng)過波峰焊加工
波峰焊加工中，焊接的溫度實際上是焊錫的溫度，此溫度與錫焊的種類有關(guān)。焊接溫度一般應(yīng)控制在250‘c以下。焊接溫度過低影響焊接的質(zhì)量。焊接溫度增高，浸焊的時間相對顯著的縮短。焊接溫度過高，會造成線路（銅筒）或基板起泡、分層、板的翹曲嚴(yán)重。因此，對焊接溫度要嚴(yán)格控制。
三、開關(guān)電源焊接PCB再流焊加工
一般再流焊的溫度略低于波峰焊接溫度。再流焊溫度的設(shè)定，與以下幾方面有關(guān)：
①再流焊的設(shè)備種類;②線速度等的設(shè)定條件;③基板材料的種類、板厚;④ 開關(guān)電源之PCB的尺寸等。

再流焊設(shè)定溫度與開關(guān)電源之PCB表面溫度是有所差別。而在相同的再流焊設(shè)定溫度下，由于基板材料類型和厚度的不同，其開關(guān)電源之PCB表面溫度也有所不同。

再流焊過程中，發(fā)生銅箔鼓脹（起泡）的基板表面溫度的耐熱界限，會隨著PCB的預(yù)熱溫度以及有無吸濕而改變。可以看出，當(dāng)對開關(guān)電源之PCB 的預(yù)熱溫度（基板的表面溫度）越低，發(fā)生鼓脹問題的基板表面溫度耐熱界限也越低。在再流焊設(shè)定的溫度、再流焊預(yù)熱的溫度恒定條件下，由于基板吸濕，表面溫度下降。

四、最后開關(guān)電源之PCB焊接過波峰焊后還要經(jīng)過手工焊加工
在修補焊接或?qū)μ厥忾_關(guān)電源之元器件進行單獨的手工焊接時，對電鉻鐵的表面溫度，紙基覆銅板要求在260℃以下，玻纖布基覆銅板要求在300℃以下。而且盡量縮短焊接時間，一般要求紙基板3s以下，玻纖布基板為5s以下。

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