說(shuō)說(shuō)開(kāi)關(guān)電源PCB貼片的焊接峰值溫度與焊膏熔點(diǎn)時(shí)間的要求

在日常的開(kāi)關(guān)電源之PCB貼片加工中，因?yàn)榭蛻舢a(chǎn)品的特殊性，或者焊料的不同特性決定了開(kāi)關(guān)電源等PCBA制造的整個(gè)環(huán)節(jié)都不是一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)能夠全部搞定的事情。簡(jiǎn)單的來(lái)說(shuō)在回流焊接的環(huán)節(jié)，因?yàn)殚_(kāi)關(guān)電源之PCB板基材的不同，高低溫焊料的不同，產(chǎn)品功能指標(biāo)的不同那么回流焊的溫度就需要精確的調(diào)試，更多的時(shí)候還需要借助爐溫測(cè)試儀。下面一起了解一下關(guān)于焊接峰值溫度與焊膏熔點(diǎn)上的時(shí)間問(wèn)題。

焊接峰值溫度
由于開(kāi)關(guān)電源等PCB上每種元器件的封裝結(jié)構(gòu)與大小不同，測(cè)試獲得的溫度曲線不是一根曲線，而是一組溫度曲線，因此，焊接的峰值溫度有最高峰值溫度和最低峰值溫度。焊接峰值溫度的設(shè)計(jì)首先必須確定工藝類別，如：

（1）混裝工藝一一有鉛焊料焊接SAC305焊球的BGA。
（2）低溫焊料工藝一一低溫焊料（如Sn57 Bilag）焊接SAC305焊球的BGA
（3）常規(guī)無(wú)鉛工藝一一使用SAC305焊料焊接SAC305。
（4）低銀焊料工藝一一低銀焊料焊接無(wú)鉛BGA
其次，要滿足基本的開(kāi)關(guān)電源之SMT貼片加工焊接工藝要求，即峰值溫度既不能高于開(kāi)關(guān)電源之元器件的最高時(shí)熱溫度，也不能低于焊接的最低溫度要求。

實(shí)際生產(chǎn)中，開(kāi)關(guān)電源之PCBA進(jìn)爐的間隔不均勻性及爐溫的波動(dòng)性，往往要求高15℃以上，這是為了確保所有BGA滿足此要求。否則，就可能產(chǎn)生焊球未與焊料完全融合的焊點(diǎn)，這也是混裝工藝使用低溫焊接峰值溫度及低溫焊料焊接的標(biāo)準(zhǔn)特征。如果因開(kāi)關(guān)電源之元器件耐熱等問(wèn)題確實(shí)需要低溫焊接，就必須確保BGA貼片位置居中，因?yàn)楹盖蚺c焊料不能融合時(shí)無(wú)法實(shí)現(xiàn)自動(dòng)對(duì)中。這種情況也容易出現(xiàn)因?qū)ξ粏?wèn)題而發(fā)生的特殊橋連現(xiàn)象。