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看開(kāi)關(guān)電源之PCB樣板廠容易出現(xiàn)的問(wèn)題
來(lái)源:東莞市成良智能科技 發(fā)布時(shí)間:2019-12-13 點(diǎn)擊量:980
作為開(kāi)關(guān)電源要用到的PCB板為什么要了解PCB板廠會(huì)不會(huì)出現(xiàn)各種問(wèn)題呢。請(qǐng)看下面開(kāi)關(guān)電源之PCB樣板廠都有哪些需要注意的問(wèn)題:
第一:上錫不良 ,這是由于開(kāi)關(guān)電源之PCB生產(chǎn)過(guò)程中的板面污染或者后期保存時(shí)板面的污染所致。
解決方法:保證開(kāi)關(guān)電源之PCB生產(chǎn)過(guò)程中避免焊盤(pán)表面污染,保證PCB在長(zhǎng)期存放過(guò)程中的濕度,避免潮濕保存,特別是金板(金板更容易氧化)。每批PCB出貨時(shí)除了進(jìn)行常規(guī)的電氣功能測(cè)試外還必須經(jīng)過(guò)可焊性上錫試驗(yàn),第一時(shí)間發(fā)現(xiàn)上錫不良問(wèn)題,100%避免上錫不良的PCB流通到客戶手中。
第二:孔銅厚度不夠
這點(diǎn)就是沉銅電鍍環(huán)節(jié)的問(wèn)題了。正常IPC標(biāo)準(zhǔn)35um表面銅厚的PCB,孔銅厚度范圍應(yīng)該在18-25um。但是一般的小規(guī)模PCB廠生產(chǎn)操作不規(guī)范,檢測(cè)手段不做硬性要求,可能采購(gòu)的原材料(銅球)本身質(zhì)量就不達(dá)標(biāo),以致開(kāi)關(guān)電源之PCB做到成品后孔銅厚度遠(yuǎn)遠(yuǎn)達(dá)不到標(biāo)準(zhǔn)(孔銅厚度在10-15um,遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于行業(yè)要求標(biāo)準(zhǔn))。然而在電氣測(cè)試過(guò)程中是不能發(fā)現(xiàn)此問(wèn)題的,結(jié)果是到客戶手里是好的開(kāi)關(guān)電源之PCB,但是經(jīng)過(guò)再加工(SMT,波峰焊,后焊,通電測(cè)試等)操作后PCB開(kāi)路,破開(kāi)PCB發(fā)現(xiàn)孔銅斷裂。
這個(gè)問(wèn)題在客戶手中是很難發(fā)現(xiàn)問(wèn)題的,只有在焊完零件通電測(cè)試后,才能出現(xiàn)開(kāi)路等問(wèn)題。在電鍍環(huán)節(jié)對(duì)孔銅厚度的最低要求是20um以上,而且在電鍍環(huán)節(jié)和成品出貨前,必須做孔銅厚度的切片檢測(cè),保證孔銅厚度在20-30um。
通過(guò)上面的內(nèi)容的闡述是不是做到了心中有數(shù)呢,希望能幫助到大家在以后的開(kāi)關(guān)電源之PCB使用中能發(fā)現(xiàn)和解決到做好狀態(tài)。
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