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看開關(guān)電源之波峰焊去除連錫技術(shù)
來源：東莞市成良智能科技 發(fā)布時(shí)間：2019-12-20 點(diǎn)擊量：996
在各種機(jī)器類型里，還有很多先進(jìn)的補(bǔ)充選項(xiàng)。比如提供了個(gè)獲得專利的熱風(fēng)刀去橋接技術(shù)，用來去除橋接以及做焊點(diǎn)的損受力測(cè)試。風(fēng)刀位于焊槽的出口處，以與水平呈40°到90°的角度向焊點(diǎn)射出0.4572mm窄的熱風(fēng)。它可以使所有在第次由于留有空氣使得焊接不夠好的穿孔焊點(diǎn)重新填注焊錫，而不會(huì)影響到正常的焊點(diǎn)。但是必須要注意，要使焊點(diǎn)質(zhì)量得到顯著的提升，并不需要在開關(guān)電源之PCB波峰焊設(shè)備上設(shè)定更多的選項(xiàng)。而且對(duì)所有生產(chǎn)設(shè)備而言，檢查每個(gè)工程數(shù)據(jù)的真實(shí)準(zhǔn)確性也是很重要的，好的方法是在購買前用機(jī)器先運(yùn)行下板子。
來看看如何減少開關(guān)電源之PCB波峰焊連錫
1、按照PCB設(shè)計(jì)規(guī)范進(jìn)行設(shè)計(jì)。兩個(gè)端頭Chip的長(zhǎng)軸與焊接方向垂直，SOT、SOP的長(zhǎng)軸應(yīng)與焊接方向平行。將SOP后個(gè)引腳的焊盤加寬（設(shè)計(jì)個(gè)竊錫焊盤）
2、插裝元器件引腳應(yīng)根據(jù)印制板的孔距及裝配要求進(jìn)行成形，如采用短插次焊工藝，焊接面元件引腳露出印制板表面0.8~3mm，插裝時(shí)要求元件體端正。
3、根據(jù)開關(guān)電源之PCB尺寸、是否多層板、元器件多少、有貼裝元器件等設(shè)置預(yù)熱溫度
4、錫波溫度為250±5℃，焊接時(shí)間3~5s。溫度略低時(shí)，傳送帶速度應(yīng)調(diào)慢些。5、更換助焊劑。
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