先來說說開關電源之PCB板上焊盤與孔徑
在保證布線最小間距不違反設計的電氣間距的情況下，焊盤的設計應較大，以保證足夠的環(huán)寬。一般焊盤的內孔要比元器件的引線直徑稍微大一點，設計過大，容易在焊接中形成虛焊。焊盤外徑D 一般不小于（d+1.2）mm,其中d為焊盤內孔徑，對于一些密度比較大的PCB ,焊盤的最小值可以取（d+1.0）mm。焊盤的形狀通常設置為圓形，但是對于DIP封裝的集成電路的焊盤最好采用跑道形，這樣可以在有限的空間內增大焊盤的面積，有利于集成電路的焊接。布線與焊盤的連接應平滑過渡，即當布線進入圓焊盤的寬度較圓焊盤的直徑小時，應采用補淚滴設計。

需要注意的是，開關電源之PCB板焊盤內孔徑d的大小是不同的，應當根據實際元器件引線直徑的大小加以考慮，如元件孔、安裝孔和槽孔等。而焊盤的孔距也要根據實際元器件的安裝方式進行考慮，如電阻、二極管、管狀電容器等元件有“立式”、“臥式”兩種安裝方式，這兩種方式的孔距是不同的。此外，焊盤孔距的設計還要考慮元器件之間的最小間隙要求，特別是特殊元器件之間的間隙需要由焊盤間的孔距來保證。
在高頻開關電源之PCB中，還要盡量減少過孔的數量，這樣既可減少分布電容，又能增加開關電源PCB的機械強度?？傊?，在高頻PCB的設計中，焊盤及其形狀、孔徑與孔距的設計既要考慮其特殊性，又要滿足生產工藝的要求。采用規(guī)范化的設計，既可降低產品成本，又可在保證產品質量的同時提高生產的效率。

再來看看開關電源之PCB上敷銅
敷銅的主要目的是提高電路的抗干擾能力，同時對于開關電源之PCB散熱和PCB的強度有很大好處，敷銅接地又能起到屏蔽的作用。但是不能使用大面積條狀銅箔，因為在PCB的使用中時間太長時會產生較大熱量，此時條狀銅箔容易發(fā)生膨脹和脫落現象，因此，在敷銅時最好采用柵格狀銅箔，并將此柵格與電路的接地網絡連通，這樣柵格將會有較好的屏蔽效果，柵格網的尺寸由所要重點屏蔽的干擾頻率而定。