1、聯(lián)系廠家
首先需要聯(lián)系開(kāi)關(guān)電源之PCB廠家，然后注冊(cè)客戶(hù)編號(hào)，便會(huì)有人為你報(bào)價(jià)，下單，和跟進(jìn)生產(chǎn)進(jìn)度。
2、開(kāi)料
目的：根據(jù)工程資料MI的要求，在符合要求的大張板材上，裁切成小塊生產(chǎn)板件．符合客戶(hù)要求的小塊板料．
流程：大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角磨邊→出板
3、開(kāi)關(guān)電源之PCB鉆孔
目的：根據(jù)工程資料，在所開(kāi)符合要求尺寸的板料上，相應(yīng)的位置鉆出所求的孔徑．
流程：疊板銷(xiāo)釘→上板→鉆孔→下板→檢查修理
4、開(kāi)關(guān)電源之PCB沉銅目的：沉銅是利用化學(xué)方法在絕緣孔壁上沉積上一層薄銅．
流程：粗磨→掛板→沉銅自動(dòng)線(xiàn)→下板→浸%稀H2SO4→加厚銅
5、開(kāi)關(guān)電源之PCB圖形轉(zhuǎn)移，目的：圖形轉(zhuǎn)移是生產(chǎn)菲林上的圖像轉(zhuǎn)移到板上
流程：（藍(lán)油流程）：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→沖影→檢查；（干膜流程）：麻板→壓膜→靜置→對(duì)位→曝光→靜置→沖影→檢查
6、開(kāi)關(guān)電源之PCB圖形電鍍
目的：圖形電鍍是在線(xiàn)路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達(dá)到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層．
流程：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板
7、開(kāi)關(guān)電源之PCB退膜，目的：用NaOH溶液退去抗電鍍覆蓋膜層使非線(xiàn)路銅層裸露出來(lái)．流程：水膜：插架→浸堿→沖洗→擦洗→過(guò)機(jī)；干膜：放板→過(guò)機(jī)
8、開(kāi)關(guān)電源之PCB蝕刻，目的：蝕刻是利用化學(xué)反應(yīng)法將非線(xiàn)路部位的銅層腐蝕去．
9、開(kāi)關(guān)電源之PCB綠油，目的：綠油是將綠油菲林的圖形轉(zhuǎn)移到板上，起到保護(hù)線(xiàn)路和阻止焊接零件時(shí)線(xiàn)路上錫的作用
流程：磨板→印感光綠油→鋦板→曝光→沖影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板
10、開(kāi)關(guān)電源之PCB字符，目的：字符是提供的一種便于辯認(rèn)的標(biāo)記流程：綠油終鋦后→冷卻靜置→調(diào)網(wǎng)→印字符→后鋦
11、開(kāi)關(guān)電源之PCB鍍金手指，目的：在插頭手指上鍍上一層要求厚度的鎳金層，使之更具有硬度的耐磨性
流程：上板→除油→水洗兩次→微蝕→水洗兩次→酸洗→鍍銅→水洗→鍍鎳→水洗→鍍金
12.開(kāi)關(guān)電源之PCB鍍錫板（并列的一種工藝）
目的：噴錫是在未覆蓋阻焊油的裸露銅面上噴上一層鉛錫，以保護(hù)銅面不蝕氧化，以保證具有良好的焊接性能．
流程：微蝕→風(fēng)干→預(yù)熱→松香涂覆→焊錫涂覆→熱風(fēng)平整→風(fēng)冷→洗滌風(fēng)干
12、開(kāi)關(guān)電源之PCB成型
目的：通過(guò)模具沖壓或數(shù)控鑼機(jī)鑼出客戶(hù)所需要的形狀成型的方法有機(jī)鑼?zhuān)“?，手鑼?zhuān)智?br /> 說(shuō)明：數(shù)據(jù)鑼機(jī)板與啤板的精確度較高，手鑼其次，手切板最低具只能做一些簡(jiǎn)單的外形．
13、開(kāi)關(guān)電源之PCB測(cè)試
目的：通過(guò)電子100%測(cè)試，檢測(cè)目視不易發(fā)現(xiàn)到的開(kāi)路，短路等影響功能性之缺陷．
流程：上模→放板→測(cè)試→合格→FQC目檢→不合格→修理→返測(cè)試→OK→REJ→報(bào)廢
14、開(kāi)關(guān)電源之PCB終檢
目的：通過(guò)100%目檢板件外觀缺陷，并對(duì)輕微缺陷進(jìn)行修理，避免有問(wèn)題及缺陷板件流出．
具體工作流程：來(lái)料→查看資料→目檢→合格→FQA抽查→合格→包裝→不合格→處理→檢查OK