在自然對流散熱產品中，開關電源之PCB上的過孔大小對散熱的影響是很大的，但是具體有多大，還不知道，我們就從簡單的產品分析開始，以單個芯片的過孔參數為對象，研究過孔參數變化對導熱系數的影響。

先來說說開關電源之PCB過孔對散熱的條件：
4層板   PCB 尺寸100x100x1.6mm   芯片尺寸：40x40x3mm   過孔范圍：40x40mm   過孔鍍銅厚度：0.025mm
過孔間距：1.2mm   過孔之間填充：空氣
針對開關電源之PCB過孔，主要有以下幾個參數對散熱有影響：過孔的直徑  過孔的數量  過孔銅箔的厚度
當然手工也可以計算（并聯導熱）：
1 過孔的直徑影響(其他參數不變） 2 過孔的數量影響(其他參數不變） 3 過孔的銅箔厚度影響(其他參數不變）

看了以上的敘述后，可以得到以下結論：
開關電源之PCB加熱過孔的目的就是為了增強Z向導熱的能力，讓發(fā)熱面的元件快速冷卻，所以，結合以上的數據可以看出，增加孔徑，增加鍍層厚度，增加過孔數目都是能顯著強化Z向的導熱的。需要注意的是孔徑的增加會破壞XY向平面的導熱效果，不過這種破壞幾乎可以忽略不計的。另外，在過孔里面增加填充材料也能進一步提高Z向的導熱效果。在自然對流情況下，用過孔來進行對流散熱帶走的熱量同樣可以忽略不計。