繼續(xù)來(lái)介紹開(kāi)關(guān)電源生產(chǎn)車間，調(diào)試波峰焊工藝參數(shù)的技巧第四到第六個(gè)內(nèi)容：
一、開(kāi)關(guān)電源之波峰焊助焊劑噴霧調(diào)試技巧
助焊劑它是由揮發(fā)性有機(jī)化合物組成，易于揮發(fā)，在焊接時(shí)易生成煙霧VOC2，并促進(jìn)地表臭氧的形成，成為地表的污染源。1、作用：a. 獲得無(wú)銹金屬表面，保持被焊面的潔凈狀態(tài)；b. 對(duì)表面張力的平衡施加影響，減小接觸角，促進(jìn)焊料漫流；c. 輔助熱傳導(dǎo)，浸潤(rùn)待焊金屬表面。2、類型：a. 松香型；以松香酸為基體。b. 免清洗型；固體含量不大于5%，不含鹵素，助焊性擴(kuò)展應(yīng)大于80%，免清洗的助焊劑大多采用不含鹵素的活化劑，故其活性相對(duì)偏弱一些。免清洗助焊劑的預(yù)熱時(shí)間相對(duì)要長(zhǎng)一些，預(yù)熱溫度要高一些，這樣利于開(kāi)關(guān)電源之PCB在進(jìn)入焊料波峰之前活化劑能充分地活化。c. 水溶型；組份在水中溶解度大，活性強(qiáng)，助焊性能好，焊后殘留物易溶于水。

二、開(kāi)關(guān)電源之波峰焊導(dǎo)軌寬度的調(diào)試技巧
波峰焊導(dǎo)軌寬度導(dǎo)軌的寬度能在一定程度上影響到焊接的品質(zhì)。當(dāng)導(dǎo)軌偏窄時(shí)將可能導(dǎo)致PCB板向下凹，致使整片開(kāi)關(guān)電源之PCB浸入波峰時(shí)兩邊吃錫少中間吃錫多，易造成IC或排插橋連產(chǎn)生，嚴(yán)重的會(huì)夾傷PCB板邊或引起鏈爪行走時(shí)抖動(dòng)。若軌距過(guò)寬，在 助焊劑時(shí)將造成PCB板顫動(dòng)，引起PCB板面的元器件晃動(dòng)而錯(cuò)位（AI插件除外）。另一方面當(dāng)開(kāi)關(guān)電源之PCB穿過(guò)波峰時(shí)，由于PCB處于松弛狀態(tài)，波峰產(chǎn)生的浮力將會(huì)使PCB在波峰表面浮游，當(dāng)PCB脫離波峰時(shí)，表面元件會(huì)因?yàn)槭芡饬^(guò)大產(chǎn)生脫錫不良，引起一系列的品質(zhì)不良。正常情況下我們以鏈爪夾持PCB板以后，PCB板能用手順利地前后推動(dòng)且無(wú)左右晃動(dòng)的狀態(tài)為基準(zhǔn)。

三、開(kāi)關(guān)電源之波峰焊運(yùn)輸速度調(diào)試技巧
波峰焊運(yùn)輸速度一般我們講運(yùn)輸速度為0-2M/min可調(diào)，但考慮到開(kāi)關(guān)電源之元件的潤(rùn)濕特性以及焊點(diǎn)脫錫時(shí)的平穩(wěn)性，速度不是越快或越慢最好。每一種基板都有一種最佳的焊接條件：適宜的溫度活化適量的助焊劑，波峰適宜的浸潤(rùn)以及穩(wěn)定的脫錫狀態(tài)，才能獲得良好的焊接品質(zhì)。（過(guò)快過(guò)慢的速度將造成橋連和虛焊的產(chǎn)生）。