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如何控制好開(kāi)關(guān)電源之PCB電路板的焊接品質(zhì)

來(lái)源：東莞市成良智能科技發(fā)布時(shí)間：2020-04-14 點(diǎn)擊量：922

在開(kāi)關(guān)電源之PCBA加工中，電路板的焊接品質(zhì)的好壞對(duì)電路板的使用性能、外觀等都有很大影響，因此對(duì)于PCB電路板焊接品質(zhì)的控制就十分重要。開(kāi)關(guān)電源之PCB電路板焊接品質(zhì)與線路板設(shè)計(jì)、工藝材料、焊接工藝等因素都有很大關(guān)系。

一、開(kāi)關(guān)電源之PCB線路板的設(shè)計(jì)
1、焊盤設(shè)計(jì)
（1）在設(shè)計(jì)插件元件焊盤時(shí)，焊盤大小尺寸設(shè)計(jì)應(yīng)合適。焊盤太大，焊料鋪展面積較大，形成的焊點(diǎn)不飽滿，而較小的焊盤銅箔表面張力太小，形成的焊點(diǎn)為不浸潤(rùn)焊點(diǎn)。孔徑與元件引線的配合間隙太大，容易虛焊，當(dāng)孔徑比引線寬0.05 - 0.2mm，焊盤直徑為孔徑的2 - 2.5倍時(shí)，是焊接比較理想的條件。

（2）在設(shè)計(jì)貼片元件焊盤時(shí)，應(yīng)考慮以下幾點(diǎn)：為了盡量去除“陰影效應(yīng)”，SMD的焊端或引腳應(yīng)正對(duì)著錫流的方向，以利于與錫流的接觸，減少虛焊和漏焊。對(duì)于較小的元件不應(yīng)排在較大元件后，以免較大元件妨礙錫流與較小元件的焊盤接觸造成漏焊。

2、開(kāi)關(guān)電源之PCB線路板平整度控制
波峰焊接對(duì)印制板的平整度要求很高，一般要求翹曲度要小于0.5mm，如果大于0.5mm要做平整處理。尤其是某些印制板厚度只有1.5mm左右，其翹曲度要求就更高，否則無(wú)法保證焊接質(zhì)量，應(yīng)注意以下事項(xiàng)：
（1）妥善保存印制板及元件，盡量縮短儲(chǔ)存周期在焊接中，無(wú)塵埃、油脂、氧化物的銅箔及元件引線有利于形成合格的焊點(diǎn)，因此印制板及元件應(yīng)保存在干燥、清潔的環(huán)境下，并且盡量縮短儲(chǔ)存周期。

（2）對(duì)于放置時(shí)間較長(zhǎng)的開(kāi)關(guān)電源之pcb印制板，其表面一般要做清潔處理，這樣可提高可焊性，減少虛焊和橋接，對(duì)表面有一定程度氧化的元件引腳，應(yīng)先除去其表面氧化層。

二、開(kāi)關(guān)電源之pcb板工藝材料的質(zhì)量控制
在波峰焊接中，使用的工藝材料主要有：助焊劑和焊料。
1、助焊劑的應(yīng)用可以除去焊接表面的氧化物，防止焊接時(shí)焊料和焊接表面再氧化，降低焊料的表面張力，有助于熱量傳遞到焊接區(qū)，助焊劑在焊接質(zhì)量的控制上舉足輕重。

2、開(kāi)關(guān)電源之pcb上焊料的質(zhì)量控制
錫鉛焊料在高溫下（250℃）不斷氧化，使錫鍋中錫-鉛焊料含錫量不斷下降，偏離共晶點(diǎn)，導(dǎo)致流動(dòng)性差，出現(xiàn)連焊、虛焊、焊點(diǎn)強(qiáng)度不夠等質(zhì)量問(wèn)題。

三、開(kāi)關(guān)電源之pcb焊接工藝參數(shù)控制
焊接工藝參數(shù)對(duì)焊接表面質(zhì)量的影響比較復(fù)雜，主要有幾大要點(diǎn)：1、預(yù)熱溫度的控制。2、焊接軌道傾角。3、波峰高度。4、焊接溫度。焊接是開(kāi)關(guān)電源之PCB電路板制作過(guò)程中重要的工藝步驟，為確保電路板的焊接質(zhì)量，應(yīng)熟練掌握品質(zhì)控制方法及焊接技巧。

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