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東莞開(kāi)關(guān)電源之PCB板埋電阻的應(yīng)用場(chǎng)合及優(yōu)勢(shì)分析

來(lái)源：東莞市成良智能科技發(fā)布時(shí)間：2020-04-16 點(diǎn)擊量：1114

為了增加開(kāi)關(guān)電源之PCB的功能性，提高開(kāi)關(guān)電源之PCB的可靠性和電氣性能，只有把大量埋入式的無(wú)源器件埋入開(kāi)關(guān)電源之PCB中。電阻作為最常用的元器件之一，在PCB板面上占據(jù)了大量的空間。而且從開(kāi)關(guān)電源之PCB組裝的可靠性、電阻器件的穩(wěn)定性和電氣性能方面考慮，電阻器件的集成化是很必要的。

開(kāi)關(guān)電源之pcb板埋電阻主要用于板面無(wú)法布局或改善信號(hào)的情況，一般電阻阻值控制精度小于± 10%。
開(kāi)關(guān)電源之pcb板埋電阻優(yōu)勢(shì)（1）在高密度/高速傳輸電路設(shè)計(jì)上的優(yōu)勢(shì)。
a.提高線路的阻抗匹配；b.縮短信號(hào)傳輸?shù)穆窂?，減少了寄生電感；
c.消除了表面貼裝或插裝工藝中產(chǎn)生的感抗；d.減少信號(hào)串?dāng)_、噪聲和電磁干擾。

開(kāi)關(guān)電源之pcb板埋電阻優(yōu)勢(shì)（2）在替代貼裝電阻方面的優(yōu)勢(shì)。
a.減少被動(dòng)元器件，提高了主動(dòng)元器件貼裝的密度；b.因?yàn)闇p少了導(dǎo)通孔，所以提高了板面布線能力；
c.因?yàn)闇p少了焊接點(diǎn)，所以提高了電器件組裝后的穩(wěn)定性。

開(kāi)關(guān)電源之pcb板埋電阻優(yōu)勢(shì)（3）集成后的埋電阻在穩(wěn)定性方面存在優(yōu)勢(shì)。
a.冷熱循環(huán)后埋電阻損耗很低，大約為50x10的夫六次方而其他分立電阻元器件損耗為100?300x10的負(fù)六次方 ;b.在110攝氏度的條件下存放10000h后，電阻增加在2%左右；c.在寬頻范圍內(nèi)進(jìn)行穩(wěn)定性測(cè)試，小于20GHz。

開(kāi)關(guān)電源之pcb板埋電阻優(yōu)勢(shì)（4）只要通過(guò)簡(jiǎn)單的調(diào)整其外形尺寸就能合成各種規(guī)格的電阻值，而且完全可以與線間感抗相匹配。
開(kāi)關(guān)電源之pcb板埋電阻優(yōu)勢(shì)（5）在設(shè)計(jì)高密度分立電阻的元器件中，采用埋電阻技術(shù)，可減少PCB的層數(shù)和尺寸，降低PCB板的質(zhì)量和制造成本。

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