優(yōu)化內容一、布線層數(shù)的優(yōu)化
開關電源之PCB板上的元器件數(shù)量不相同時，元器件總的引腳數(shù)是不相同的，也就是單位面積上引腳的密度是不相同的。為此可利用PCB板設計軟件的統(tǒng)計功能，求出PCB板上平均管腳密度參數(shù)，以便確定所需要的信號布線層數(shù)，也即確定開關電源之PCB板的層數(shù)。

PCB板布線時，電源、摸擬小信號、高頻信號、時鐘信號、同步信號等關鍵信號的元器件優(yōu)先布線;盡量為時鐘信號、高頻信號等敏感信號提供專門的布線層，并保證其最小的回路面積;開關電源元件產生的干擾較大，布線時應避免靠近對干擾敏感的元器件。

優(yōu)化內容二、線寬的優(yōu)化
線寬即敷銅箔印制導線的寬度，線寬的優(yōu)化要考慮板上元器件的密度與信號的電流強度這兩個因素。開關電源之PCB板元器件的密度較高時，線寬可窄一些;當信號的平均電流較大時，銅箔的厚度與線寬都要加大。實際使用時，為確保安全，敷銅箔寬度的載流量，應按表中的值50%進行選擇。

優(yōu)化內容三、導線間距的優(yōu)化
導線間距是PCB板上相鄰印制導線（敷銅線）之間的距離，相鄰導線之間的距離由爬電距離來決定。為了減少印制導線之間的串擾，應計算出相鄰印制導線之間的工作電壓差，由工作電壓差再確定出爬電距離，不同工作電壓下的爬電距離。相鄰印制導線之間的距離應大于爬電距離。

優(yōu)化內容四、線孔的優(yōu)化
開關電源之PCB板上的線孔主要是指元器件引腳的過線孔，有焊接孔、盲孔、埋孔之分。焊接孔一般設置在雙面板的焊盤上，元器件引腳穿過孔后再進行焊接。