在說(shuō)開(kāi)關(guān)電源之pcb進(jìn)行無(wú)鹵制作時(shí)，先來(lái)了解一下無(wú)鹵板材的特點(diǎn)：
開(kāi)關(guān)電源之pcb無(wú)鹵板材的特點(diǎn)1材料的絕緣性
由于采用P或N來(lái)取代鹵素原子因而一定程度上降低了環(huán)氧樹(shù)脂的分子鍵段的極性，從而提高質(zhì)的絕緣電阻及抗擊穿能力。

開(kāi)關(guān)電源之pcb無(wú)鹵板材的特點(diǎn)2材料的吸水性
無(wú)鹵板材由于氮磷系的還氧樹(shù)脂中N和P的狐對(duì)電子相對(duì)鹵素而言較少，其與水中氫原子形成氫鍵的機(jī)率要低于鹵素材料，因而其材料的吸水性低于常規(guī)鹵素系阻燃材料。對(duì)于板材來(lái)說(shuō)，低的吸水性對(duì)提高材料的可靠性以及穩(wěn)定性有一定的影響。

開(kāi)關(guān)電源之pcb無(wú)鹵板材的特點(diǎn)3材料的熱穩(wěn)定性
無(wú)鹵板材中氮磷的含量大于普通鹵系材料鹵素的含量，因而其單體分子量以及Tg值均有所增加。在受熱的情況下，其分子的運(yùn)動(dòng)能力將比常規(guī)的環(huán)氧樹(shù)脂要低，因而無(wú)鹵材料其熱膨脹系數(shù)相對(duì)要小。相對(duì)于含鹵板材，無(wú)鹵板材具有更多優(yōu)勢(shì)，無(wú)鹵素板材取代含鹵板材也是大勢(shì)所趨。

開(kāi)關(guān)電源之PCB無(wú)鹵制板由于具有較低的吸水率以及適應(yīng)環(huán)保的要求，在其他性能也能夠滿(mǎn)足PCB板的品質(zhì)要求，無(wú)鹵PCB板的需求量已然越來(lái)越大。