第一、回流焊后開關電源之PCBA假焊
1、焊膏活性弱;2、鋼網開口不好;3、銅或鉑間距過大或大銅貼小組件;
4、葉片壓力過大;5、元件腳不平（翹曲、變形）;6、回流爐的再加熱區(qū)升溫過快;
7、PCB銅鉑太臟或氧化;8、PCB板含水;9、機器放置偏移;10、焊膏印刷膠印;
11、機器夾板導軌松動導致貼裝偏移;12、MARK點由于元件不對中引起的不對中、導致焊接空;

第二、回流焊后開關電源之PCBA短路
1.鋼絲網與開關電源之PCB之間的距離太大、導致焊膏印刷得太厚而且短;
2、元件貼裝高度設置得太低、不能擠壓焊膏、造成短路;3、加熱爐加熱過快;4、元件貼裝偏移造成的;
5、鋼網開口不好（厚度太厚、導程開口過長、開口過大）;6、焊膏不能承受組件的重量;
7、鋼網或刮刀的變形導致焊膏印刷得太厚;8、焊膏活性強;
9、空膏點密封膠帶卷起造成外圍元件焊膏印刷過厚;10、回流振動太大或不水平;

第三、回流焊后開關電源之PCBA墓碑直立
1、不同尺寸兩側的銅和鉑產生不均勻的張力;2、預熱升溫速度太快;
3、機器放置偏移;4、錫膏印刷厚度不均勻;5、回流爐內的溫度分布不均勻;
6、焊膏印刷膠印;7、機器軌道夾板不緊、導致放置偏移;8、機頭搖晃;
9、焊膏活性太強;10、爐溫未正確設定;11、銅和鉑的間距過大;12、MARK點誤操作引起元曲

第四、回流焊后開關電源之PCBA缺少件
1、真空泵碳片真空不夠、造成零件缺失;2、噴嘴堵塞或噴嘴有缺陷;3、元件厚度檢測不當或探測器不良;
4、放置高度不當;5、吸嘴過大或不吹;6、噴嘴真空設置不當（適用于MPA）;
7、異形元件放置速度太快;8、氣管頭部很兇;9、閥門密封件磨損;
10、回流焊爐軌道側面有異物擦拭板上的元件;

第五、回流焊后開關電源之PCBA有錫珠
1、回流焊接預熱不充分、升溫過快;2、焊膏冷藏、溫度不完全;3、焊膏吸收飛濺（室內濕度過重）;
4、PCB板上的水太多;5、加入過量稀釋劑;6、鋼網開口設計不當;7、錫粉顆粒不均勻。

第六、回流焊后開關電源之線路板元件偏移量
1、板上的定位參考點不清楚。2、電路板上的定位參考點未與模板的參考點對齊。
3、印刷機中電路板的固定夾緊松動。定位頂針不到位。4、印刷機的光學定位系統(tǒng)有故障。
5、焊膏缺少模板開口與電路板設計文件不符。