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開(kāi)關(guān)電源之SMT貼片加工的外觀和焊點(diǎn)質(zhì)量要求和檢測(cè)

來(lái)源：東莞市成良智能科技發(fā)布時(shí)間：2020-07-03 點(diǎn)擊量：744

對(duì)于開(kāi)關(guān)電源之SMT貼片加工廠想要持續(xù)發(fā)展，最重要的一定是加工質(zhì)量和服務(wù)。在SMT貼片加工中有一個(gè)比較基礎(chǔ)的點(diǎn)，但是這里的質(zhì)量影響會(huì)十分大，那就是焊點(diǎn)質(zhì)量。為了保證質(zhì)量一定會(huì)進(jìn)行許多的檢測(cè)，下面和大家簡(jiǎn)單介紹一些貼片加工焊點(diǎn)質(zhì)量檢測(cè)。

一、開(kāi)關(guān)電源之SMT加工的焊點(diǎn)質(zhì)量檢測(cè)：
1、焊點(diǎn)表層必須光澤度必須達(dá)到生產(chǎn)要求，不能存在缺點(diǎn)現(xiàn)象；
2、開(kāi)關(guān)電源之元件高寬比要適度，適度的smt焊接材料量和焊接材料必須徹底遮蓋焊盤(pán)和引出線的焊接位置。
3、有優(yōu)良的潤(rùn)濕性，電焊焊接點(diǎn)的邊沿理應(yīng)較薄，焊接材料與焊盤(pán)表層的濕潤(rùn)角建議300度以下，最大不超出600度。

二、開(kāi)關(guān)電源之SMT加工的外觀檢測(cè)：
1、不能存在元器件缺件現(xiàn)象；2、不能存在元器件貼錯(cuò)現(xiàn)象；;
3、不能存在電路板短路現(xiàn)象；;4、不能存在虛焊、焊接不穩(wěn)等不良現(xiàn)象。

像開(kāi)關(guān)電源之smt電子廠的貼片加工優(yōu)良點(diǎn)焊應(yīng)當(dāng)是在機(jī)器設(shè)備的使用期內(nèi)，其機(jī)械設(shè)備和電氣設(shè)備特性有效的前提下，開(kāi)展外型查驗(yàn)，保證電子設(shè)備的品質(zhì)。

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