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簡(jiǎn)訴開(kāi)關(guān)電源之PCBA制造電氣的可靠性
來(lái)源：東莞市成良智能科技 發(fā)布時(shí)間：2020-07-07 點(diǎn)擊量：720
通常同一塊開(kāi)關(guān)電源之PCB電路板要經(jīng)過(guò)SMT貼片加工再流焊、波峰焊、返修等工藝，很可能形成不同的殘留物，在潮濕環(huán)境和一定電壓下，可能會(huì)與導(dǎo)電體之間發(fā)生電化學(xué)反應(yīng)，引起表面絕緣電阻(SIR)的下降。
為了保證電氣可靠性，需要對(duì)不同免清洗助焊劑的性能進(jìn)行評(píng)估，同一塊開(kāi)關(guān)電源之PCB要盡量采用相同的助焊劑，或進(jìn)行焊后清洗處理。
通過(guò)對(duì)焊點(diǎn)機(jī)械強(qiáng)度、錫須、空洞、裂紋、金屬間化合物的胞性、機(jī)械振動(dòng)失效、熱循環(huán)失效、電氣可靠性7個(gè)方面的可靠性分析來(lái)看，任何一種失效更容易發(fā)生在存在以下缺陷的焊點(diǎn)上：焊后就存在金屬間化合物厚度過(guò)薄、過(guò)厚問(wèn)題：焊點(diǎn)內(nèi)部或界面存在空洞與微小裂紋；
焊點(diǎn)潤(rùn)濕面積小（元件焊端與焊盤(pán)搭接尺寸偏?。汉更c(diǎn)的微觀結(jié)構(gòu)不致密、結(jié)晶顆粒大、內(nèi)應(yīng)力較大。
但是，焊點(diǎn)的微觀結(jié)構(gòu)、內(nèi)應(yīng)力、內(nèi)部空洞和裂紋，特別是金屬間化合物的厚度，這些隱蔽的缺陷用肉眼是看不見(jiàn)的，無(wú)論通過(guò)開(kāi)關(guān)電源之SMT加工的人工或自動(dòng)檢查，都無(wú)法檢測(cè)到，就需要采用各種可靠性試驗(yàn)和分析進(jìn)行檢測(cè).
從以上的分析中也可以看出：隱蔽的缺陷使無(wú)鉛產(chǎn)品的長(zhǎng)期可靠性增加了不確定的因素。因此，目前高可靠性產(chǎn)品獲得了豁免；無(wú)論看得見(jiàn)的缺陷、還是隱蔽的缺陷，都是由于無(wú)鉛的高錫、高溫、工藝窗口小、潤(rùn)濕性差、材料相容性問(wèn)題，以及設(shè)計(jì)、工藝、管理等因素造成的。
必須從開(kāi)關(guān)電源之PCBA無(wú)鉛產(chǎn)品的設(shè)計(jì)開(kāi)始就考慮到無(wú)鉛材料之間的相容性，無(wú)鉛與設(shè)計(jì)、無(wú)鉛與工藝的相容性；充分考慮散熱問(wèn)題；仔細(xì)地選擇PCB板材、焊盤(pán)表面層、元件、焊膏及助焊劑等；比有鉛焊接時(shí)更加細(xì)致地進(jìn)行開(kāi)關(guān)電源之SMT工藝優(yōu)化和工藝控制；更加嚴(yán)格細(xì)致地進(jìn)行物料管理。
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