在進(jìn)行開關(guān)電源之smt貼片加工可焊性測試前，需要對測試pcb原型的樣品進(jìn)行老化處理。因為，剛剛生產(chǎn)出來的元器件或開關(guān)電源之PCB電路板，其焊接面的可焊性一般是不存在問題的，但是存放一段時間后，就會因為氧化而出現(xiàn)劣化。測試必須考慮正常儲存條件對可焊性的影響。

開關(guān)電源之元器件和PCB往往要求有一定的儲存保質(zhì)期，通常為6-12個月。因此，要等待這段周期后再進(jìn)行測量顯然不切實際，因而必須采用加速存放老化的方法。

對錫合金而言氧化是主要原因，而對貴金屬鍍層而言則擴散是主要原因。電子制造業(yè)界通行的做法是，對錫合金采用8~24h的蒸汽老化；對主要由擴散而引起品質(zhì)下降的鍍層，采用115℃、16h干熱老化；對品質(zhì)下降機理不明的鍍層，則采用蒸汽老化。

經(jīng)過對不同因素影響所導(dǎo)致的焊接質(zhì)量下降采取一定的老化措施，不僅能夠保證SMT加工的順利進(jìn)行，也能夠保證開關(guān)電源之PCBA加工的直通率，以達(dá)到提高貼片加工的生產(chǎn)效率和良品率。