在電子加工廠的實際貼片加工中使用的預(yù)制焊料一般都是使用焊料合金經(jīng)過沖壓加工出來的，像開關(guān)電源之貼片元器件一樣進行邊帶包裝，從而方便開關(guān)電源之SMT自動貼片機在加工生產(chǎn)中進行便捷的取放操作。

一般預(yù)制焊料的使用場景就是像一些PGA矩陣之類連接器端子較多的情況下，如果增加模板厚度則會影響到印刷的質(zhì)量，就算增大開口尺寸也會引起焊膏粘連，導(dǎo)致生產(chǎn)加工中出現(xiàn)大量錫珠從而嚴(yán)重影響到加工質(zhì)量。一般這種情況可以采用先印刷或滴涂焊膏后，再在焊膏圖形旁邊（末端）增加焊料預(yù)制片，并且由于預(yù)制片是100％焊料合金，不會增加助焊劑的量，從而既增加了合金量，又避免焊膏粘連。

在開關(guān)電源之smt電子廠的實加工生產(chǎn)中焊料預(yù)制片的放置方法主要是下面幾種：
1、加工適當(dāng)?shù)奈欤觅N片機貼裝在通孔元件的焊盤上。此方法先在通孔焊盤上印刷焊膏，然后如同貼裝片式元件一樣，用貼片機拾/放矩形焊料預(yù)制片。
2、通過模具將墊圈形焊料頂制片預(yù)先套在引腳上。這種方法需要根據(jù)墊圈形焊料預(yù)制片的外徑、內(nèi)徑和厚度，加工一個與連接器引腳（針）相匹配的矩陣模具。