為了保證開(kāi)關(guān)電源之電路板的外觀(guān)和質(zhì)量，電路板的表面pcb組裝對(duì)平整度有極高的要求，平整度高、細(xì)線(xiàn)、高精度對(duì)電路板基板的表面缺陷要求嚴(yán)格，特別是對(duì)基板平整度要求更為嚴(yán)格， SMB的翹曲度要求控制在0.5%以?xún)?nèi)。同時(shí)， SMB對(duì)焊盤(pán)上的金屬鍍層也有較高的平整度要求。

在開(kāi)關(guān)電源之pcb電路板的焊盤(pán)上電鍍錫鉛合金時(shí)，由于熱熔過(guò)程中錫鉛合金融化后表面張力的作用一般呈圓弧形表面，不利于SMD準(zhǔn)確定位貼裝;垂直式熱風(fēng)整平涂覆焊料的印制電路板，由于重力的作用，一般焊盤(pán)的下部比上部較凸起，不夠平整，也不利于貼裝SMD，而且垂直熱風(fēng)整平的印制電路板受熱不均勻，板下部受熱時(shí)間比上部要長(zhǎng)，易發(fā)生翹曲，因此SMB不宜采用熱熔的錫鉛合金鍍層和垂直式熱風(fēng)整平的焊料涂覆層，要求用水平式熱風(fēng)整平技術(shù)、鍍金工藝或者預(yù)熱助焊劑涂敷工藝。

此外， 開(kāi)關(guān)電源之PCB電路板對(duì)于SMB上的阻焊圖形也要求高精度。常用的網(wǎng)印阻焊圖形方法已很難滿(mǎn)足高精度要求，因此SMB上阻焊圖形大都采用液體感光阻焊劑。
由于在SMB上可兩面組裝SMD，因此SMB還要求板兩面都印有阻焊圖形及標(biāo)記符號(hào)。而且，隨著電子產(chǎn)品體積的減小，組裝密度的提高，單面或雙面印制電路板已很難滿(mǎn)足要求，因此需要多層布線(xiàn)。
綜上所述，開(kāi)關(guān)電源之PCB電路板對(duì)于SMB與插裝PCB相比，無(wú)論是基材的選用，還是SMB本身的制造工藝，其要求遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)插裝PCB。