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分析開關(guān)電源之PCB焊盤不上錫及過孔不通的情況

來源：東莞市成良智能科技發(fā)布時(shí)間：2020-08-29 點(diǎn)擊量：1183

當(dāng)開關(guān)電源生產(chǎn)廠家收到板廠制作的PCB板子后，發(fā)現(xiàn)焊盤不上錫或者是焊接好后出現(xiàn)過孔不通的情況，一般是什么原因引起的呢？下面就來給大家來分析一下，注意有以下幾個(gè)原因：

一：先來說開關(guān)電源之pcb焊盤不上錫，主要有以下6個(gè)原因：
1、設(shè)計(jì)原因：焊盤與銅皮的連接方式會(huì)導(dǎo)致焊盤加熱不充分
2、操作原因：焊接方法不對(duì)加熱，功率不夠，溫度不夠，接觸時(shí)間不夠
3、儲(chǔ)藏不當(dāng)原因
①一般正常情況下噴錫面一個(gè)星期左右就會(huì)完全氧化甚至更短
②OSP表面處理工藝可以保存3個(gè)月左右 ③沉金板長期保存
4、助焊劑的原因
①活性不夠，未能完全去除開關(guān)電源之PCB焊盤或SMD焊接位的氧化物質(zhì)
②焊點(diǎn)部位焊膏量不夠，焊錫膏中助焊劑的潤濕性能不好
③部分焊點(diǎn)上錫不飽滿，可能使用前未能充分?jǐn)嚢柚竸┖湾a粉未能充分融合

5、板廠處理原因：焊盤上有油狀物質(zhì)未清除，出廠前焊盤面氧化未經(jīng)處理
6、回流焊的原因
預(yù)熱時(shí)間過長或預(yù)熱溫度過高致使助焊劑活性失效；溫度太低，或速度太快，錫沒有熔化
二：再來分析一下開關(guān)電源之pcb過孔不通主要有以下4個(gè)原因：
1、鉆孔時(shí)引起的不良
板材是環(huán)氧樹脂玻纖的材料，鉆孔過孔后，孔內(nèi)出現(xiàn)殘留灰塵，沒有清洗干凈，固化后無法沉銅，在飛針測試環(huán)節(jié)會(huì)測試出來

2、沉銅引起的不良：沉銅的時(shí)間過短，孔銅不飽滿，上錫時(shí)孔銅融掉不飽滿產(chǎn)生不良狀況。
3、線路板過孔需要過大電流：未提前告知需要加厚孔銅，通電后電流過大熔掉孔銅
4、開關(guān)電源之pcb上SMT錫質(zhì)量及技術(shù)引起的不良
焊接時(shí)過錫爐停留時(shí)間過長，導(dǎo)致孔銅融掉了，從而引起不良。

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