開(kāi)關(guān)電源之PCB線(xiàn)路板的表面處理工藝有很多種，常見(jiàn)的有熱風(fēng)整平、有機(jī)涂覆、化學(xué)鍍鎳/浸金，沉銀，沉錫等。下面就來(lái)具體給大家介紹一下。
1、熱風(fēng)整平
熱風(fēng)整平也就是我們常說(shuō)的噴錫，是早期開(kāi)關(guān)電源之PCB板常用的處理工藝，是在PCB表明涂覆熔融錫鉛焊料并用加熱壓縮空氣整平（吹平）的工藝，使其形成一層即抗銅氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆層。
2、有機(jī)涂覆
這個(gè)工藝不同于其它表面處理工藝，它是在銅和空氣間充當(dāng)阻隔層; 簡(jiǎn)單地說(shuō)，這種工藝就是在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長(zhǎng)出一層有機(jī)皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，主要是用以保護(hù)銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹;同時(shí)又必須在后續(xù)的焊接高溫中，能很容易被助焊劑所迅速清除，以便焊接。有機(jī)涂覆工藝簡(jiǎn)單，成本低廉，在開(kāi)關(guān)電源之線(xiàn)路板制作中廣泛使用。

3、化學(xué)鍍鎳/浸金
化學(xué)鍍鎳/浸金不像有機(jī)涂覆工藝那樣簡(jiǎn)單，需要在銅面上包裹一層厚厚的，不像有機(jī)涂覆那樣僅作為防銹阻隔層，電性能良好的鎳金合金可以長(zhǎng)期保護(hù)開(kāi)關(guān)電源之PCB，并實(shí)現(xiàn)良好的電性能。另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對(duì)環(huán)境的忍耐性，有效防止PCB板損壞。
4、沉銀
沉銀工藝較簡(jiǎn)單、快速，是介于有機(jī)涂覆和化學(xué)鍍鎳/浸金之間。沉銀不需要給開(kāi)關(guān)電源之PCB板敷上一層厚厚的盔甲，也可以在熱、濕和污染的環(huán)境中，給PCB板提供很好的電性能和保持良好的可焊性，缺點(diǎn)就是會(huì)失去光澤。另外沉銀還有良好的存儲(chǔ)性，通常放置幾年組裝也不會(huì)有大問(wèn)題。
5、沉錫
因?yàn)槟壳八泻噶鲜且藻a為基礎(chǔ)的，所以錫層能與任何類(lèi)型的焊料相匹配，這也使得沉錫工藝具有很好的發(fā)展前景。以前沉錫工藝不完善時(shí)，開(kāi)關(guān)電源之PCB板沉錫后容易出現(xiàn)錫須，在焊接過(guò)程中錫須和錫遷移會(huì)帶來(lái)可靠性問(wèn)題。如今在沉錫溶液中加入了有機(jī)添加劑，使錫層結(jié)構(gòu)呈顆粒狀結(jié)構(gòu)，克服了錫須的問(wèn)題，而且還具有好的熱穩(wěn)定性和可焊性，增強(qiáng)了可應(yīng)用性。

關(guān)于常見(jiàn)的開(kāi)關(guān)電源之PCB線(xiàn)路板表面工藝有哪幾種就先介紹這些。PCB線(xiàn)路板表面工藝還有其他類(lèi)型，如電鍍鎳金、鎳鈀金等，在制作難度，及成本上都與上面介紹的幾種工藝更高，因而沒(méi)能廣泛應(yīng)用。