說(shuō)到開(kāi)關(guān)電源之PCB設(shè)計(jì)人員在考慮其設(shè)計(jì)的材料選擇時(shí)會(huì)面臨幾種性能特征。一些最流行的注意事項(xiàng)是以下幾個(gè)方面來(lái)考慮：
介電常數(shù)–關(guān)鍵的電氣性能指標(biāo)，阻燃性–對(duì)UL認(rèn)證至關(guān)重要。更高的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度–承受更高溫度的組裝過(guò)程。
降低的損耗因子–在重視信號(hào)速度的高速應(yīng)用中很重要，投入使用時(shí)，開(kāi)關(guān)電源之PCB可能需要的機(jī)械強(qiáng)度包括剪切，拉伸和其他機(jī)械屬性。熱性能–高架服務(wù)環(huán)境中的重要考慮因素，尺寸穩(wěn)定性–或材料在制造，熱循環(huán)或暴露于濕氣中移動(dòng)了多少，以及移動(dòng)了多長(zhǎng)時(shí)間。

用于制造開(kāi)關(guān)電源之印刷電路板的最受歡迎的材料：
FR4環(huán)氧層壓板和預(yù)浸料：FR4是世界上最流行的開(kāi)關(guān)電源之PCB基板材料。FR4材料具有良好的熱，電和機(jī)械特性，以及良好的強(qiáng)度重量比，使其成為大多數(shù)電子應(yīng)用的理想選擇。FR4層壓板和半固化片由玻璃布，環(huán)氧樹(shù)脂制成，通常是成本最低的PCB材料。

它尤其適用于層數(shù)較少的開(kāi)關(guān)電源之PCB –單面或雙面進(jìn)入多層結(jié)構(gòu)，通常少于14層。此外，基礎(chǔ)環(huán)氧樹(shù)脂可以與可顯著改善其熱性能，電性能，和UL火焰存活率/額定值–極大地提高了其在高速電路設(shè)計(jì)中以更低的成本用于更高層數(shù)構(gòu)建，更高熱應(yīng)力應(yīng)用以及更高電氣性能的能力。FR4層壓板和預(yù)浸料非常通用，可適應(yīng)廣泛接受的制造技術(shù)，并具有可預(yù)測(cè)的產(chǎn)量。