首先來(lái)說(shuō)一下什么是X射線，它是一種波長(zhǎng)極短、能量很大的電磁波，穿透能力非常強(qiáng)。當(dāng)X射線照射樣品時(shí)，其透過(guò)強(qiáng)度不僅與X射線的能量有關(guān)，同時(shí)與樣品材料的物質(zhì)密度和厚度有關(guān)，物質(zhì)密度越小以及厚度越薄X射線就越容易透過(guò)。

開(kāi)關(guān)電源之PCBA中包含的材料種類繁多，厚薄不一，按物質(zhì)密度大小劃分，一般將其分為四大類：（1）由物質(zhì)密度較大的錫、鉛或錫鉛合金組成的焊點(diǎn)；（2）金屬及陶瓷封裝殼體、金絲及芯片粘結(jié)材料；（3）塑封料、硅等易透過(guò)材料；（4）空洞、裂紋等缺陷以及開(kāi)關(guān)電源之PCB通孔。當(dāng)X射線透過(guò)第一類和第二類材料時(shí)，X射線通過(guò)較少致所成圖像灰度值較高；當(dāng)X射線透過(guò)第三類時(shí)所成圖像灰度值較低；對(duì)于第四類，X射線完全透過(guò)最終成明亮圖像。

2DX射線檢測(cè)儀，可傾斜角度為±70°。首先通過(guò)合理設(shè)置調(diào)整X射線檢測(cè)儀的電壓、功率以及對(duì)比度等參數(shù)，將開(kāi)關(guān)電源之PCBA成像質(zhì)量調(diào)至最佳狀態(tài)。整個(gè)檢測(cè)過(guò)程主要分為四步：
（1）對(duì)開(kāi)關(guān)電源之PCBA進(jìn)行全局檢查，主要包括開(kāi)關(guān)電源之PCB和元器件；（2）放大圖像進(jìn)行局部檢查，查找缺陷或疑似缺陷；（3）通過(guò)再次放大和傾斜成像對(duì)疑似缺陷進(jìn)行識(shí)別分析及確認(rèn)；（4）針對(duì)所有BGA封裝器件進(jìn)行傾斜成像，初步檢查其是否存在虛焊缺陷。