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闡述開(kāi)關(guān)電源之印制電路板PCB的設(shè)計(jì)規(guī)范（二）

來(lái)源：東莞市成良智能科技發(fā)布時(shí)間：2020-11-18 點(diǎn)擊量：546

接著上篇文章內(nèi)容繼續(xù)介紹從開(kāi)關(guān)電源之PCB板設(shè)計(jì)布局來(lái)說(shuō)，來(lái)闡述開(kāi)關(guān)電源之印制電路板PCB的設(shè)計(jì)規(guī)范。
5.開(kāi)關(guān)電源之PCB板上同類型插裝元器件在X或Y方向上應(yīng)朝一個(gè)方向放置。同一種類型的有極性分立元件也要力爭(zhēng)在X或Y方向上保持一致，便于生產(chǎn)和檢驗(yàn)。

6.發(fā)熱元件要一般應(yīng)均勻分布，以利于單板和整機(jī)的散熱，除溫度檢測(cè)元件以外的溫度敏感器件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱量大的元器件。

7.開(kāi)關(guān)電源之PCB元器件的排列要便于調(diào)試和維修，亦即小元件周?chē)荒芊胖么笤?、需調(diào)試的元、器件周?chē)凶銐虻目臻g。

8.需用波峰焊工藝生產(chǎn)的單板，其緊固件安裝孔和定位孔都應(yīng)為非金屬化孔。當(dāng)安裝孔需要接地時(shí)，應(yīng)采用分布接地小孔的方式與地平面連接。

9.開(kāi)關(guān)電源之PCB焊接面的貼裝元件采用波峰焊接生產(chǎn)工藝時(shí)，阻、容件軸向要與波峰焊?jìng)魉头较虼怪保枧偶癝OP（PIN間距大于等于1.27mm）元器件軸向與傳送方向平行；PIN間距小于1.27mm的IC等有源元件避免用波峰焊焊接。

10.BGA與相鄰元件的距離5mm。其它貼片元件相互間的距離0.7mm；貼裝元件焊盤(pán)的外側(cè)與相鄰插裝元件的外側(cè)距離大于2mm；有壓接件的PCB，壓接的接插件周?chē)?mm內(nèi)不能有插裝元、器件，在焊接面其周?chē)?mm內(nèi)也不能有貼裝元、器件。
11.開(kāi)關(guān)電源之元器件IC去偶電容的布局要盡量靠近IC的電源管腳，并使之與電源和地之間形成的回路最短。
12.開(kāi)關(guān)電源之元件布局時(shí)，應(yīng)適當(dāng)考慮使用同一種電源的器件盡量放在一起，以便于將來(lái)的電源分隔。

13.用于阻抗匹配目的阻容器件的布局，要根據(jù)其屬性合理布置。串聯(lián)匹配電阻的布局要靠近該信號(hào)的驅(qū)動(dòng)端，距離一般不超過(guò)500mil。匹配電阻、電容的布局一定要分清信號(hào)的源端與終端，對(duì)于多負(fù)載的終端匹配一定要在信號(hào)的最遠(yuǎn)端匹配。

14.開(kāi)關(guān)電源之PCB布局完成后打印出裝配圖供原理圖設(shè)計(jì)者檢查器件封裝的正確性，并且確認(rèn)單板、背板和接插件的信號(hào)對(duì)應(yīng)關(guān)系，經(jīng)確認(rèn)無(wú)誤后方可開(kāi)始布線。

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