在開(kāi)關(guān)電源之SMT加工中回流焊工藝是焊接階段非常重要的一種加工工藝，SMT貼片加工的質(zhì)量很大一部分取決于焊接質(zhì)量，而回流焊價(jià)加工工藝將直接影響到貼片焊接的質(zhì)量。

在實(shí)際的加工過(guò)程中回流焊環(huán)節(jié)出現(xiàn)的問(wèn)題不僅僅是與這一個(gè)加工環(huán)節(jié)有關(guān)，還可能與前面的很多道加工工藝都有聯(lián)系比如說(shuō)生產(chǎn)線設(shè)備條件、開(kāi)關(guān)電源之PCBA基板的焊盤(pán)和可生產(chǎn)性設(shè)計(jì)、元器件可焊性、焊膏質(zhì)量、印制電路板的加工質(zhì)量和開(kāi)關(guān)電源之SMT貼片加工的各道工序的工藝參數(shù)等，并且與電路板的焊盤(pán)設(shè)計(jì)有著至關(guān)重要的聯(lián)系，下面分享一下焊盤(pán)設(shè)計(jì)的一些基礎(chǔ)知識(shí)。

一、開(kāi)關(guān)電源之電路板焊盤(pán)設(shè)計(jì)應(yīng)掌握的關(guān)鍵要素：
根據(jù)各種開(kāi)關(guān)電源之貼片元器件焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)分析，為了保證焊點(diǎn)可靠性焊盤(pán)設(shè)計(jì)應(yīng)滿(mǎn)足以下要素：
1、對(duì)稱(chēng)性：兩端焊盤(pán)對(duì)稱(chēng)，才能保證熔融焊錫表面張力平衡。2、焊盤(pán)間距：確保元件端頭或引腳與焊盤(pán)哈當(dāng)?shù)拇罱映叽纭?、焊盤(pán)剩余尺寸：元件端頭或引腳與焊盤(pán)搭接后的剩余尺寸保證焊點(diǎn)能夠形成彎月面。4、焊盤(pán)寬度：應(yīng)與開(kāi)關(guān)電源之元件端頭或引腳的寬度基本—致。

二、開(kāi)關(guān)電源之電路板過(guò)回流焊常見(jiàn)不良：
1、當(dāng)焊盤(pán)間距過(guò)大或過(guò)小時(shí)，回流焊時(shí)由于元件焊端不能與焊盤(pán)搭接交疊，會(huì)產(chǎn)生吊橋、移位。
2、當(dāng)焊盤(pán)尺寸大小不對(duì)稱(chēng)，或兩個(gè)元件的端頭設(shè)計(jì)在同—個(gè)焊盤(pán)上時(shí)，由表面張力不對(duì)稱(chēng)，也會(huì)產(chǎn)生吊橋、移位。3、導(dǎo)通孔設(shè)計(jì)在焊盤(pán)上，焊料會(huì)從導(dǎo)通孔中流出，會(huì)造成焊膏量不足。