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說說開關電源之焊盤尺寸對阻抗連續(xù)性的影響
來源：東莞市成良智能科技 發(fā)布時間：2020-11-26 點擊量：599
都知道寄生電容對高頻信號頻帶內(nèi)的諧振點具有極大的影響，帶寬會隨著寄生電容而發(fā)生偏移。影響寄生電容的主要因素是焊盤尺寸，其對信號完整性的影響相同。因此，開關電源之PCB焊盤直徑越大，阻抗不連續(xù)性就會越強。
當開關電源之PCB焊盤直徑在0.5mm至1.3mm范圍內(nèi)變化時，由通孔引起的阻抗不連續(xù)性將不斷減小。當焊盤尺寸從0.5mm增加到0.7mm時，阻抗將具有相對較大的變化幅度。隨著焊盤尺寸的不斷增加，通孔阻抗的變化將變得平滑。因此，焊盤直徑越大，通孔引起的阻抗不連續(xù)性越小。
通過信號的返回路徑，返回信號流的基本原理是，高速返回信號電流沿最低電感路徑流動。
由于開關電源之PCB板包含一個以上的接地層，因此返回信號電流直接沿著信號線下方最靠近信號線的接地層的一條路徑流動。當所有信號電流從一個點流到另一點時都沿著同一平面流動時，如果信號通過通孔從一個點流到另一個點，那么當接地時，返回信號電流將不會跳躍。
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