一、開(kāi)關(guān)電源之SMT-PCB上元器件的布局
1、當(dāng)電路板放到回流焊接爐的傳送帶上時(shí)﹐元器件的長(zhǎng)軸應(yīng)該與設(shè)備的傳動(dòng)方向垂直﹐這樣可以防止在焊接過(guò)程中出現(xiàn)元器件在板上漂移或 “豎碑”的現(xiàn)象。
2、開(kāi)關(guān)電源之PCB上的元器件要均勻分布﹐特別要把大功率的器件分散開(kāi)﹐避免電路工作時(shí)PCB上局部過(guò)熱產(chǎn)生應(yīng)力﹐影響焊點(diǎn)的可靠性。
3、雙面貼裝的元器件﹐兩面上體積較大的器件要錯(cuò)開(kāi)安裝位置﹐否則在焊接過(guò)程中會(huì)因?yàn)榫植繜崛萘吭龃蠖绊懞附有Ч?、在波峰焊接面上不能放置四邊有引腳的器件。
5、安裝在波峰焊接面上的SMT大器件﹐其長(zhǎng)軸要和焊錫波峰流動(dòng)的方向平行﹐這樣可以減少電極間的焊錫橋接。
6、波峰焊接面上的大﹑小開(kāi)關(guān)電源之SMT元器件不能排成一條直線﹐要錯(cuò)開(kāi)位置﹐這樣可以防止焊接時(shí)因焊料波峰的 “陰影”效應(yīng)造成的虛焊和漏焊。

二、開(kāi)關(guān)電源之SMT-PCB上的焊盤
1、波峰焊接面上的SMT元器件﹐其較大元件之焊盤（如三極管﹑插座等）要適當(dāng)加大。如SOT23 之焊盤可加長(zhǎng)0.8-1mm﹐這樣可以避免因元件的 “陰影效應(yīng)”而產(chǎn)生的空焊。
2、焊盤的大小要根據(jù)元器件的尺寸確定﹐焊盤的寬度等于或略大于開(kāi)關(guān)電源之元器件的電極的寬度﹐焊接效果最好。
3、在兩個(gè)互相連接的元器件之間﹐要避免采用單個(gè)的大焊盤﹐因?yàn)榇蠛副P上的焊錫將把兩元器件接向中間﹐正確的做法是把兩元器件的焊盤分開(kāi)﹐在兩個(gè)焊盤中間用較細(xì)的導(dǎo)線連接﹐如果要求導(dǎo)線通過(guò)較大的電流可并聯(lián)幾根導(dǎo)線﹐導(dǎo)線上覆蓋綠油。

4、開(kāi)關(guān)電源之SMT 元器件的焊盤上或在其附近不能有通孔﹐否則在過(guò)程中﹐焊盤上的焊錫熔化后會(huì)沿著通孔流走﹐會(huì)產(chǎn)生虛焊﹐少錫﹐還可能流到板的另一面造成短路。