一、對SMC/SMD的要求：
表面組裝元器件的金屬電極應(yīng)選擇三層端頭結(jié)構(gòu)，元器件封裝體和SMT貼片焊端能經(jīng)受兩次以上 260℃±5℃， 10s±0.5s 波峰焊的溫度沖擊。焊接后元器件封裝體不損壞、無裂紋、不變色、不變形、不變脆，片式元件端頭無剝落（脫帽）現(xiàn)象，同時還要確保開關(guān)電源之SMT加工還要經(jīng)過波峰焊后元器件的電性能參數(shù)變化符合規(guī)格書定義的要求。

二、對插裝開關(guān)電源之元器件的要求：采用短插一次焊工藝，元件引腳應(yīng)露出PCB焊接面0.8~3mm。
三、對印制電路板的要求：
開關(guān)電源之PCB應(yīng)具備經(jīng)受260℃的時間大于50s 的耐熱性，銅箔抗剝強度好，阻焊膜在高溫下仍有足夠的黏附力，焊接后阻焊膜不起皺，無燒焦現(xiàn)象。一般采用RF-4環(huán)氧玻璃纖維布印制電路板。印制電路板翹曲度小于0.8%~1.0%。

四、對開關(guān)電源之pcb設(shè)計的要求：
必須按照貼裝元器件的特點進(jìn)行設(shè)計。開關(guān)電源之元器件布局和排布方向應(yīng)遵循較小的元器件在前和盡量避免互相遮擋的原則。