通過仔細考察集成電路芯片的封裝、引線結(jié)構(gòu)類型、輸出驅(qū)動器的設(shè)計方法以及去耦電容的設(shè)計方法，可以得出有益的設(shè)計規(guī)則，在開關(guān)電源之電路設(shè)計中要注意選擇和使用符合以下特征的電子元器件：

1.外形尺寸非常小的SMT或者BGA封裝；2.芯片內(nèi)部的PCB是具有電源層和接地層的多層PCB設(shè)計；
3.IC硅基芯片直接粘接在內(nèi)部的小開關(guān)電源之PCB上（沒有綁定線）；
4.電源和地成對并列相鄰出現(xiàn)（避免電源和地出現(xiàn)在芯片的邊角位置）；
5.多個電源和地管腳成對配置；6.信號返回管腳（比如地腳）與信號管腳之間均勻分布；
7.類似于時鐘這樣的關(guān)鍵信號配置專門的信號返回管腳；

8.采用可能的最低驅(qū)動電壓（Vcc），如相對于5V來說可以采用3.3V的驅(qū)動電壓，或者使用低電壓差分邏輯（LVDS）；9.在開關(guān)電源之IC封裝內(nèi)部使用了高頻去耦電容；10.在硅基芯片上或者是IC封轉(zhuǎn)內(nèi)部對輸入和輸出信號實施終端匹配；11.輸出信號的斜率受控制。