在早期的開(kāi)關(guān)電源之電路板設(shè)計(jì)工具中，布局有專(zhuān)門(mén)的布局軟件，布線也有專(zhuān)門(mén)的布線軟件，兩者之間沒(méi)什么聯(lián)系。隨著球柵陣列封裝的高密度單芯片、高密度連接器、微孔內(nèi)建技術(shù)以及3D板在開(kāi)關(guān)電源之印刷電路板設(shè)計(jì)中的應(yīng)用，布局和布線已越來(lái)越一體化，并成為設(shè)計(jì)過(guò)程的重要組成部分。

開(kāi)關(guān)電源之PCB布局布線技術(shù)發(fā)展1、設(shè)計(jì)約束條件
由于要考慮電磁兼容（EMC）及電磁干擾、串?dāng)_、信號(hào)延遲和差分對(duì)布線等高密度設(shè)計(jì)因素，布局布線的約束條件每年都在增加。對(duì)于某些特別重要的節(jié)點(diǎn)，要求布局布線工具能夠加以區(qū)分，但無(wú)需對(duì)每個(gè)管腳或節(jié)點(diǎn)都加以限制。

開(kāi)關(guān)電源之PCB布局布線技術(shù)發(fā)展2、自由角度布線
隨著單片器件上集成的功能越來(lái)越多，其輸出管腳數(shù)目也大大增加，但其封裝尺寸并沒(méi)隨之?dāng)U大。因此，再加上管腳間距和阻抗因素的限制，這類(lèi)器件必須采用更細(xì)的線寬。同時(shí)產(chǎn)品尺寸的總體減小也意味著用于布局布線的空間也大大減小了。

某些高密度開(kāi)關(guān)電源之元件管腳交錯(cuò)，即使采用具45°布線功能的工具也無(wú)法進(jìn)行自動(dòng)布線。盡管45°布線工具能對(duì)某些恰成45°的線段進(jìn)行完美的處理，但自由角度布線工具具有更大的靈活性，并能最大程度提高布線密度。拉緊功能使每個(gè)節(jié)點(diǎn)在布線后自動(dòng)縮短以適應(yīng)空間要求，它能大大降低信號(hào)延遲，同時(shí)低平行路徑數(shù)，有助于避免串?dāng)_的產(chǎn)生。

開(kāi)關(guān)電源之PCB布局布線技術(shù)發(fā)展3、高密度器件
最新的高密度系統(tǒng)級(jí)芯片采用BGA或COB封裝，管腳間距日益減小。球間距已低至1mm，并且還會(huì)繼續(xù)降低，導(dǎo)致封裝件信號(hào)線不可能采用傳統(tǒng)布線工具來(lái)引出。目前有兩種方法可解決這個(gè)問(wèn)題：一是通過(guò)球下面的孔將信號(hào)線從下層引出；二是采用極細(xì)布線和自由角度布線在球柵陣列中找出一條引線通道。對(duì)這種高密度器件而言，采用寬度和空間極小的布線方式是唯一可行的，只有這樣，才能保證較高的成品率。自由布線方法可減少布線層數(shù)，降低產(chǎn)品成本。