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開關(guān)電源之電路設(shè)計過孔帶來的負(fù)面效應(yīng)
來源：東莞市成良智能科技 發(fā)布時間：2020-12-05 點擊量：935
對于高速開關(guān)電源之PCB中的過孔設(shè)計大部分都是通過對過孔寄生特性的分析，我們可以看到，通常在高速開關(guān)電源之PCB設(shè)計的過程中，往往看似簡單的過孔通常也會給電路的設(shè)計帶來很大的負(fù)面效應(yīng)。所以我們?yōu)榱藴p小過孔的寄生效應(yīng)帶來的不利影響，在設(shè)計中可以盡量做到以下幾點：
1、無論從成本和信號質(zhì)量的觀點出發(fā)，選擇孔的大小合理的大小。內(nèi)存模塊開關(guān)電源之PCB設(shè)計來說的話，選用10/20Mil（鉆孔/焊盤）的過孔較好，對于一些小型高密度電路板，也可以嘗試使用8/18Mil的過孔。在目前的技術(shù)條件下，更難以使用該孔的尺寸更小。
2、以上兩式討論可以得出，使用較薄的開關(guān)電源之PCB板有利于減小過孔的兩種寄生參數(shù)。
3、信號線在開關(guān)電源之PCB層上并沒有改變，也就是說盡量不要使用不必要的過孔。
4、電源和地的管腳要就近打孔，過孔和管腳之間的引線越短越好， 因為它們會增加在電感。同時電源和地的引線要盡可能粗，為了降低阻抗。
5、在信號換層的過孔附近放置一些接地的過孔，為了提供最新的信號的電路。甚至可以在開關(guān)電源之PCB板上大量放置一些多余的接地過孔。當(dāng)然還需要在靈活的設(shè)計。
特別是在過孔密度非常大的情況下，可能會導(dǎo)致在鋪銅層形成一個隔斷回路的斷槽，解決這樣的問題除了移動過孔的位置，也可以考慮在焊盤的通孔，以減少鋪銅層的尺寸。
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