開關(guān)電源之PCB Layout的基準(zhǔn)點(diǎn)八、鋪銅重點(diǎn)
1、銅箔距離PCB板邊要足夠0.5mm以上（1.0mm為佳）；2、銅箔間的距離需0.5mm以上；
3、銅箔最細(xì)處寬度不可小于0.4mm；4、鋪銅時(shí)以包滿并超過整個(gè)焊點(diǎn)為佳，并預(yù)留防焊處；
5、流經(jīng)大電流的銅箔路徑要短且粗，若無法寬粗則需露銅，讓過細(xì)之銅箔能沾錫，目的是增加電流量。

6、鋪銅在轉(zhuǎn)角時(shí)需以45度或圓弧角方式進(jìn)行，避免使用直角或銳角，以防止噪聲；7、防焊點(diǎn)要比實(shí)際焊盤大約0.1mm；8、輸出電容要增加容抗，可將電容兩腳之間的銅鋪近；9、如要增加感抗，則把線路拉長(zhǎng)；10、突波可以鋪銅方式產(chǎn)生，Lay成鉅齒狀即可。

11、無鉛制程的開關(guān)電源之PCB LAYOUT應(yīng)考量，適當(dāng)加大PAD點(diǎn)的間距。12、若焊盤間太近容易造成過錫爐時(shí)短路，可在焊盤間加上防焊線；13、設(shè)計(jì)時(shí)要考慮元件排布來確定PCB的錫爐流向，針對(duì)后過錫爐的SOP IC腳位需作拖錫處理，克服陰影效應(yīng)，使其上錫良好；14、元件排布針對(duì)立式元件需考慮與板邊空間保持≥1.0mm的間距(以防超出板邊)。

15、對(duì)開關(guān)電源之大元件腳位：如變壓器、插座等焊點(diǎn)設(shè)計(jì)成拖錫狀，形成汨滴焊點(diǎn)，考慮其上錫強(qiáng)度。16、布線除考慮電流流向外，還需按設(shè)計(jì)要求考慮產(chǎn)品的最大功率與最大電流來決定走線的寬度，以免不必要的裸銅，造成成本浪費(fèi)。17、開關(guān)電源之PCB設(shè)計(jì)完成后，除檢查電氣連接外，需重點(diǎn)注意元件實(shí)際封裝、腳位及孔徑大?。?8、設(shè)計(jì)第二次改板過程，需對(duì)整體布局按實(shí)際裝配自行評(píng)估做到優(yōu)化調(diào)整；

開關(guān)電源之PCB Layout的基準(zhǔn)點(diǎn)九、文字面，商標(biāo)，版次
1、文字面不可蓋到焊盤，以免造成焊錫困難；2、開關(guān)電源之PCB上要清楚標(biāo)明：板號(hào)、板次、FUSE值及安規(guī)要求的標(biāo)識(shí)；開關(guān)電源之PCB板五項(xiàng)安規(guī)標(biāo)識(shí)（UL認(rèn)證標(biāo)志、生產(chǎn)廠家、廠家型號(hào)、UL認(rèn)證文件號(hào)、阻燃等級(jí)）齊全。3、FUSE旁邊須有：熔斷性；防爆特性標(biāo)示范例為：T2.5A/L250V or F3.15A/H250V
4、接地保護(hù)端子旁邊應(yīng)有 or 標(biāo)識(shí)；5、PCB尺寸、板厚已在PCB文件中標(biāo)明、確定，尺寸標(biāo)注應(yīng)考慮廠家的加工公差。板厚（±10%公差）規(guī)格：0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm。