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開關電源之SMT貼片加工廠減少焊膏缺陷的方法

來源：東莞市成良智能科技發(fā)布時間：2020-12-11 點擊量：725

在開關電源之SMT貼片加工中存在的不良大部分都是由焊膏缺陷引起的，因此焊膏缺陷在日常的生產細節(jié)管控過程中非常令人頭疼。這其中的管控細節(jié)應該從一開始的BOM和Gerber資料整理、到元器件的采購渠道管理、焊膏的存儲和取用管控、焊膏印刷、SPI錫膏檢測、回流焊接等。

因此在開關電源之SMT加工的過程中我們也可以嚴格的執(zhí)行一些質量管理體系中的要求來避免或者說減少焊膏缺陷的出現(xiàn)。另外因為在開關電源之PCBA加工中由于同一批次的產品可能有幾千片，貼片加工周期比較長，模板鋼網(wǎng)上就有可能存在干焊膏、或者模板開孔和電路板沒有對準這種細節(jié)就有可能導致在模板底部甚至在開關電源之PCBA代工代料的加工期間產生不需要的焊膏，導致焊接不良。

下面給大家簡單介紹一下開關電源之SMT貼片加工怎么避免出現(xiàn)焊膏缺陷。
在全自動印刷機印刷的加工過程中把印刷周期固定在一個特定的模式。確保模板位于焊盤上，這樣可以確保焊膏印刷過程清潔。
開關電源之SMT包工包料中在印刷焊膏之后，操作人員發(fā)現(xiàn)印刷錯誤之后等待的時間越長，移除焊膏就越困難。當發(fā)現(xiàn)問題時，應立即將印刷不當?shù)陌宀姆湃虢萑軇┲?，因為焊膏在干燥前容易除去?/span>

為了防止開關電源之焊錫膏和其他污染物殘留在電路板的表面可以用一塊干凈的布進行擦拭。浸泡后，用溫和噴霧刷洗，并且最好使用熱風機進行干燥處理。如果使用水平模板清潔劑，則清潔側應向下，以使焊錫膏從板上脫落。

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