近幾年來由于半導體器件的發(fā)展，電子設備顯著地小型化了。在電鍍電源可以預見的未來，超小型開關電源是未來電子設備的核心。對于電源雖然從損耗式變?yōu)殚_關式而小型化了，但與其他電路塊相比，仍然是體積大而重。作為使之進一步小型化的手段，只有高頻開關電源采取提高開關頻串，使變壓器、線圈、電容器等小型輕量化。 

       當初開關電源的變換頻率一般是20KHz。原因是使用的元件特別是半導體的耗損大，不能高頻化。只能取20KHz。 
       然而以后，為了開關電源的小型化不斷地開發(fā)了高頻動作特性改善的開關元件或整流器等半導體器件、磁性材料、電容器等，由于這些元件的應用技術的提高，現(xiàn)在50KHz～100KHz占主導地位，超過200KHz的商品也有少量出現(xiàn)。 
       但是在開關電源中，其開關元件部分或整流器部分產(chǎn)生高頻噪聲。因此，在損耗式電源中完全不存在的上述噪聲，不僅出現(xiàn)在輸出側(cè)，也傳播到輸入市電線上。當這種噪聲電平大時，不僅使設備誤動作，有時通過商用市電線，或直接作為輻射噪聲影響別的設備。 
       在此，為了提高變換頻率并且獲得高頻率，必須設法使開關動作高速化，而由此產(chǎn)生的噪聲電平就進一步增高。為了使電源小型化，必須避免因小型化而使熱源集中，必須從整個電路來考慮降低損耗提高效率。因此，在高頻開關電源的情況下，高效率化和低噪聲化作為重要課題占有重要地位。