介紹一些適合于現(xiàn)代焊接工藝的開關(guān)電源之PCB 板設(shè)計的原則，對線路板整體設(shè)計、基板流向、基準(zhǔn)點(diǎn)的制作、元件排列、引腳間距和其他需要注意的問題等都作了相應(yīng)闡述。

開關(guān)電源之PCB 板焊接的回流焊和波峰焊的工藝要求還不十分了解，并且已經(jīng)在一定程度上制約了他們的研發(fā)的進(jìn)度和生產(chǎn)的效率。本文就對適合于現(xiàn)代焊接工藝的實用；開關(guān)電源之PCB板設(shè)計的一些原則做一些介紹。

2 開關(guān)電源之印制板整體設(shè)計
（1）印制板工藝夾持邊。在表面貼裝生產(chǎn)及波峰焊接中，印制板應(yīng)留出一定的邊緣便于設(shè)備夾持。這個夾持邊的范圍應(yīng)為5mm，在此范圍內(nèi)不容許有任何焊盤圖形及元器件。
（2）印制板四角半徑應(yīng)為2-2.5mm的圓角，以便印制板能夠順利的進(jìn)入設(shè)備。
（3）印制板外形尺寸要根據(jù)設(shè)備規(guī)格來定，國內(nèi)很多公司的標(biāo)準(zhǔn)最小尺寸50mm*50mm*50mm;最大330mm*250mm*2.5mm.對于小于最小尺寸的印制板，應(yīng)采取拼板形式，拼板的大小也應(yīng)符合上述標(biāo)準(zhǔn)。推薦厚度為0.9-1.6mm.

（4）拼板的方式大致有兩種：郵票孔方式和B.V型槽方式。對于郵票孔方式的拼板，要求缺槽不宜太大。如果太大，設(shè)備的傳感器會失靈，有可能設(shè)備在傳輸過程中損壞印制板。當(dāng)印制板的外形不規(guī)則時采用此方式拼板；對于V型槽方式的拼板，要求V型槽的深度不宜太深，如果過深，則會影響基板的整體強(qiáng)度，給加工代來不便，特別是基板上有較多的大型元件時尤為重要。當(dāng)印制板的外形較為規(guī)則時采用此方式拼板。