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開(kāi)關(guān)電源之PCB組裝的影響因素—濕度
來(lái)源:東莞市成良智能科技 發(fā)布時(shí)間:2019-09-05 點(diǎn)擊量:1113
開(kāi)關(guān)電源之PCB關(guān)于降低任何類(lèi)型印刷電路板上水分影響的精確。從材料融合,開(kāi)關(guān)電源之PCB布局,原型設(shè)計(jì),PCB工程,裝配到包裝和訂單交付階段,應(yīng)該注意PCB制造中水分的影響,以避免損壞和開(kāi)關(guān)電源之PCB功能的其他問(wèn)題。此外,讓我們深入了解在層壓過(guò)程中控制濕度水平的重要措施,在PCB組裝和控制存儲(chǔ),包裝和運(yùn)輸過(guò)程中實(shí)施的控制。
剛性/柔性印刷電路板組件,電纜束,盒裝組件或線束PCB組件由各種類(lèi)型的材料制成,這些材料完全符合全球所有主要行業(yè)中使用的電子產(chǎn)品中強(qiáng)大機(jī)械和電氣性能所需的屬性。它需要高頻率,低阻抗,緊湊,耐用,高抗拉強(qiáng)度,低重量,多功能,溫度控制或耐濕度,開(kāi)關(guān)電源之PCB分為單層,雙層或多層,具體取決于復(fù)雜性電路。在PCB制造的初始階段應(yīng)該注意的所有嚴(yán)重問(wèn)題中,濕度或濕度是導(dǎo)致在PCB操作中為電子和機(jī)械故障創(chuàng)造空間的主要因素。
水分如何在開(kāi)關(guān)電源之印刷電路板上造成巨大的麻煩?
通過(guò)在環(huán)氧玻璃預(yù)浸料中存在,在存儲(chǔ)過(guò)程中在PCB中擴(kuò)散,在吸收時(shí),水分可以在PCB組件中形成各種缺陷。PCB制造過(guò)程中的濕法工藝時(shí)間,存在于微裂縫中或者可以在樹(shù)脂界面中形成一個(gè)家。由于高溫和蒸汽壓力與PCB組裝中的四軸飛行器構(gòu)平行,因此會(huì)導(dǎo)致水分吸收。
隨著開(kāi)關(guān)電源之印刷電路板中的粘合劑和內(nèi)聚故障導(dǎo)致分層或開(kāi)裂,水分可以使金屬遷移成為可能,從而導(dǎo)致尺寸穩(wěn)定性變化的低阻抗路徑。隨著玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的降低,介電常數(shù)的增加等技術(shù)上的更多損害,它會(huì)導(dǎo)致電路開(kāi)關(guān)速度降低和傳播時(shí)間延遲高。
開(kāi)關(guān)電源之PCB中水分的主要影響是,它降低了金屬化,層壓,阻焊膜和PCB制造過(guò)程的質(zhì)量。由于水分的影響,熱應(yīng)力的極限隨著玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的降低而過(guò)量。有時(shí)它還會(huì)導(dǎo)致嚴(yán)重的短路,導(dǎo)致水分進(jìn)入,導(dǎo)致離子腐蝕。
印刷電路板組件中吸濕性的其他常見(jiàn)屬性包括阻燃或分層,增加(DF)耗散因數(shù)和(DK)介電常數(shù),鍍通孔上的熱應(yīng)力和銅的氧化。
減少開(kāi)關(guān)電源之PCB制造中的水分的方法:
無(wú)論P(yáng)CB制造使用簡(jiǎn)單還是復(fù)雜的技術(shù),PCB工程中都有許多操作需要濕法工藝和去除殘留水分。PCB制造中使用的原材料在PCB組裝過(guò)程中需要在存儲(chǔ),處理和應(yīng)對(duì)壓力期間進(jìn)行保護(hù)。下面介紹在PCB操作的各個(gè)階段實(shí)施控制的簡(jiǎn)短指南:
1。層壓
層壓是開(kāi)關(guān)電源之PCB制造中的脫水步驟,因?yàn)樾竞皖A(yù)浸料坯堆疊在一起,將層粘合到層壓板中。在層壓過(guò)程中控制的主要因素是溫度,所用時(shí)間和加熱速率。有時(shí)干燥度較低時(shí),采取措施降低真空度,以減少吸引濕氣吸收的內(nèi)部空隙的可能性。因此,在處理預(yù)浸料時(shí)使用手套可以很好地控制水分的程度。這減少了交叉污染。不腐蝕的濕度指示卡應(yīng)具有靈活性,以便在需要時(shí)解決濕度水平。層壓板的洗滌周期應(yīng)該很短,并且在受控環(huán)境中有效儲(chǔ)存,這有助于防止在層壓板中形成濕氣袋。
2。后層壓工藝和開(kāi)關(guān)電源之PCB組裝
在開(kāi)關(guān)電源之PCB制造中進(jìn)行鉆孔,照相成像和蝕刻操作后,在濕法工藝中捕獲的水分吸收率更高。絲網(wǎng)印刷固化和焊接掩模烘烤是經(jīng)過(guò)處理的步驟,以緩解夾帶的濕氣。通過(guò)最小化步驟之間的保持時(shí)間間隔甚至熱衷于管理儲(chǔ)存條件,這在降低水分吸收水平方面更加有效。通過(guò)確保PCB層壓的早期階段,電路板足夠干燥可以幫助減少層壓后的烘烤操作。此外,使用高質(zhì)量的表面處理來(lái)防止鉆孔過(guò)程中的裂縫,并在熱風(fēng)焊料平整過(guò)程之前通過(guò)烘烤去除殘留物的濕度。烘烤時(shí)間應(yīng)該通過(guò)考慮水分含量的決定水平,PCB制造的復(fù)雜性,開(kāi)關(guān)電源之PCB表面處理和電路板所需的足夠厚度來(lái)保持。
因此,了解效果的最新情況至關(guān)重要PCB制造中的水分,以避免開(kāi)關(guān)電源之PCB上的故障,損壞和短路,同時(shí)增加返工成本?,F(xiàn)在,研究人員即將推出更先進(jìn)的解決方案,通過(guò)使用環(huán)保PCB技術(shù),在PCB制造的每一步中控制水分元素,從而節(jié)省時(shí)間,能源和成本。
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