對(duì)于開關(guān)電源之PCB來說，采用不同樹脂系統(tǒng)和材質(zhì)基板，樹脂系統(tǒng)不同，會(huì)導(dǎo)致沉銅處理時(shí)活化效果和沉銅時(shí)明顯差異差異性。

開關(guān)電源之PCB的合理適當(dāng)除膠渣工藝，可以大大增加孔比結(jié)合力和內(nèi)層連接可靠性，但是除膠工藝以及相關(guān)槽液之間協(xié)調(diào)不良問題也會(huì)帶來一些偶然問題。除膠渣不足，會(huì)造成孔壁微孔洞，內(nèi)層結(jié)合不良，孔壁脫離，吹孔等質(zhì)量隱患；除膠過度，也可能造成孔內(nèi)玻璃纖維突出，孔內(nèi)粗糙，玻璃纖維截點(diǎn)，滲銅，內(nèi)層楔形孔破內(nèi)層黑化銅之間分離造成孔銅斷裂或不連續(xù)或鍍層皺褶鍍層應(yīng)力加大等狀況。

開關(guān)電源之PCB的膨松/溶脹不足，可能會(huì)造成除膠渣不足；膨松/溶脹過渡而出較為能除盡已蓬松樹脂，則改出在沉銅時(shí)也會(huì)活化不良沉銅不上，即使沉上銅也可能在后工序出現(xiàn)樹脂下陷，孔壁脫離等缺陷；對(duì)除膠槽來講，新槽和較高處理活性也可能會(huì)一些聯(lián)結(jié)程度較低單功能樹脂雙功能樹脂和部分三功能樹脂出現(xiàn)過度除膠現(xiàn)象，導(dǎo)致孔壁玻璃纖維突出，玻璃纖維較難活化且與化學(xué)銅結(jié)合力較與樹脂之間更差，開關(guān)電源之PCB沉銅后因鍍層在極度不平基底上沉積，化學(xué)銅應(yīng)力會(huì)成倍加大，嚴(yán)重可以明顯看到沉銅后孔壁化學(xué)銅一片片從孔壁上脫落，造成后續(xù)孔內(nèi)無銅產(chǎn)生。

開關(guān)電源之PCB的產(chǎn)生孔無銅的原因不外乎就是：

6.沖板壓力過大，（設(shè)計(jì)沖孔離導(dǎo)電孔太近）中間整齊斷開。7.電鍍藥水（錫、鎳）滲透能力差。

針對(duì)這7大產(chǎn)生孔無銅問題的原因作改善：