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談開(kāi)關(guān)電源之SMT貼片電路板回流焊爐溫度曲線的法子

來(lái)源：東莞市成良智能科技發(fā)布時(shí)間：2019-10-18 點(diǎn)擊量：1216

開(kāi)關(guān)電源之SMT貼片電路板在回流焊爐里是要精確測(cè)量它的溫度曲線的，那么有什么方法可以來(lái)達(dá)到目的呢，下面本文就來(lái)介紹一下，希望能幫助到大家。

一般SMT回流焊接爐操作界面上所顯示的溫度是爐中內(nèi)置熱電偶測(cè)透出的溫度，它既不是開(kāi)關(guān)電源之PCB上的溫度，也不是發(fā)熱體表面或電阻絲的溫度，實(shí)際上是熱風(fēng)的溫度。要會(huì)設(shè)定爐溫，必須了解兩條基本的傳熱學(xué)定律。
（1）在爐內(nèi)給定的一點(diǎn)，如果開(kāi)關(guān)電源之貼片加工電路板的溫度低于爐溫，那么電路板將升溫;如果PCB溫度高于爐溫，那么PCB溫度將下降;如果電路板的溫度與爐溫相等，將無(wú)熱量交換。
（2）爐溫與開(kāi)關(guān)電源之SMT貼片電路板溫度差越大，電路板的溫度改變得越快。
爐溫的設(shè)定，一般先確定爐子鏈條的傳送速度，然后才開(kāi)始進(jìn)行溫度的設(shè)定。鏈速慢、爐溫可低一點(diǎn)，因?yàn)檩^長(zhǎng)的時(shí)間可達(dá)到熱平衡;反之，可提高爐溫。如果開(kāi)關(guān)電源之PCB上元件密且大元件多要達(dá)到平衡，需要較多熱量，就要求提高爐溫;相反、爐溫降低。需要強(qiáng)調(diào)，一般情況下鏈速的調(diào)節(jié)幅度不是很大，因?yàn)閟mt貼片加工焊接的工藝時(shí)間、回流焊接爐的溫區(qū)總長(zhǎng)度是確定的，除非回流焊接爐的溫區(qū)比較多、比較長(zhǎng)，生產(chǎn)能力比較充足。

開(kāi)關(guān)電源之SMT貼片電路板爐溫的設(shè)定是一個(gè)設(shè)定、測(cè)溫和調(diào)整的過(guò)程，其核心就是溫度曲線的測(cè)量。測(cè)方式分為接觸式和非接觸式兩大類(lèi)?；亓骱钢幸话悴捎脽犭娕歼M(jìn)行測(cè)溫，屬于接觸式測(cè)溫方式。接觸式測(cè)溫儀表比較簡(jiǎn)單、可靠，測(cè)量精度較高。但因測(cè)溫元件與被測(cè)介質(zhì)需要進(jìn)行充分的熱交換，需要一定時(shí)間才能達(dá)到熱平衡，所以存在測(cè)溫的延遲現(xiàn)象;同時(shí)受耐高溫材料的限制，不能應(yīng)用于很高的溫度測(cè)量。

作接觸式儀表測(cè)溫是通過(guò)熱輻射原理來(lái)測(cè)量溫度的，測(cè)溫元件不需要與被測(cè)介質(zhì)接觸，測(cè)溫范圍廣，不受測(cè)溫上限的限制，也不會(huì)破壞被測(cè)物體的溫度場(chǎng)，反應(yīng)速度一般也比較快;但受到物體的發(fā)射率、測(cè)量距離、煙塵和水汽等外界因素的影響，其測(cè)量誤差較大。

因此當(dāng)客戶(hù)需要很精確的回流焊溫度曲線開(kāi)關(guān)電源之smt貼片加工廠就要準(zhǔn)確把控以上的幾個(gè)測(cè)量關(guān)鍵點(diǎn)。

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