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2020-11-25開關(guān)電源之PCB板上造成球狀波峰焊點(diǎn)、虛焊、網(wǎng)狀錫渣的原因
1.開關(guān)電源之pcb板上球狀波峰焊點(diǎn)形成原因： 任何影響液態(tài)焊錫流動(dòng)性能的因素都有可能造成球狀波峰焊點(diǎn)的形成。 （1） 預(yù)熱或焊接溫度過低，焊接時(shí)元件與開關(guān)電源之PCB吸熱使實(shí)際焊接溫度降低； （2） 釬料中含有污染物，比如Fe、Cu污染物能阻礙釬料的流動(dòng)，降低了釬料流動(dòng)性； （3） 釬料氧化渣太多
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2020-11-25分析開關(guān)電源之焊錫絲溫度控制及刷過三防漆封裝的三極管應(yīng)如何拆
開關(guān)電源在使用焊錫絲進(jìn)行焊接時(shí)，應(yīng)有效控制溫度，以保證焊絲具有良好的焊接效果。 焊接焊絲時(shí)，應(yīng)避免將合適的焊絲放在錫罐中，連接到錫罐上，翻轉(zhuǎn)電源開關(guān)并調(diào)節(jié)至約250攝氏度。應(yīng)使用焊絲涂覆紅色加熱管，以確保整個(gè)錫表面能夠完全覆蓋加熱管。 熔化焊絲時(shí)，應(yīng)添加適量的焊絲，以確保錫表面處于相對合適的溫度。
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2020-11-25佛山工業(yè)大功率電源價(jià)格
當(dāng)負(fù)載電流因各種因素而產(chǎn)生變化時(shí)，工業(yè)大功率電源 2、控制電路 一方面從輸出端取樣，與設(shè)定值進(jìn)行比較，然后去控制逆變器，改變其脈寬或脈頻，使輸出穩(wěn)定，另一方面，根據(jù)測試電路提供的數(shù)據(jù)，經(jīng)保護(hù)電路鑒別，提供控制電路對電源進(jìn)行各種保護(hù)措施。 3、檢測電路 提供保護(hù)電路中正在運(yùn)行中各種參數(shù)和各種儀表...
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2020-11-24問：你知道開關(guān)電源之表面組裝方式及工藝流程設(shè)計(jì)有多重要嗎？
答：表面組裝方式及工藝流程設(shè)計(jì)合理與否，直接影響組裝質(zhì)量、生產(chǎn)效率和制造成本。 表面組裝件的組裝類型和工藝流程原則上是由開關(guān)電源之PCB設(shè)計(jì)規(guī)定的，因?yàn)椴煌慕M裝方式對焊盤設(shè)計(jì)、元件的排列方向都有不同的要求。一個(gè)好的設(shè)計(jì)應(yīng)該將焊接時(shí)開關(guān)電源之PCB的運(yùn)行方向都在PCB表面標(biāo)注出來，生產(chǎn)制造時(shí)應(yīng)完全按
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2020-11-24開關(guān)電源之PCB布板的元器件放置區(qū)域及布局誤區(qū)
說說開關(guān)電源之PCB布板的元器件放置區(qū)域限制有哪些章法可循，1.定位孔：周圍不能走線和布置元件，一般是取一個(gè)半徑的區(qū)域。 開關(guān)電源之PCB元件放置區(qū)域的限制2.板邊所有的器件都不能超出板子（除了連接器），板邊的限制和U槽相關(guān)，特別注意分離的MLCC電容，不能經(jīng)受剪切應(yīng)力。走線，通孔，測試點(diǎn)相距板邊
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2020-11-24開關(guān)電源印制板設(shè)計(jì)要遵循的規(guī)則及銅皮走向
有就是在輸出電容一般可采用兩只一只靠近整流管另一只應(yīng)靠近輸出端子，可影響開關(guān)電源輸出紋波指標(biāo)，兩只小容量電容并聯(lián)效果應(yīng)優(yōu)于用一只大容量電容。發(fā)熱器件要和電解電容保持一定距離，以延長整機(jī)壽命，而電解電容是開關(guān)電源壽命的瓶勁，如變壓器、功率管、大功率電阻要和電解保持距離，電解之間也須留出散熱空間，條件允
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2020-11-24開關(guān)電源之PCB設(shè)計(jì)改善散熱及pcb微切片設(shè)計(jì)的樹脂選擇
篩選開關(guān)電源之pcb微切片設(shè)計(jì)的樹脂一、低峰值溫度 峰值溫度過高，會(huì)引起銅的氧化，影響切片在顯微鏡下的觀察效果。粉液混合時(shí)會(huì)發(fā)熱，如溫度太高，粘度會(huì)增加，影響滲透微孔。 篩選開關(guān)電源之pcb微切片設(shè)計(jì)的樹脂二、低收縮率 冷鑲嵌材料固化時(shí)會(huì)產(chǎn)生收縮。這時(shí)在鑲嵌材料與試樣之間會(huì)產(chǎn)生縫隙，在試樣進(jìn)行打磨時(shí)
