LED開(kāi)關(guān)電源的“大腦”—IC
目前，人類世界的進(jìn)步與發(fā)達(dá)使LED技術(shù)應(yīng)用遍布各個(gè)地方，人類對(duì)于LED技術(shù)已經(jīng)十分熟悉，但是對(duì)于LED開(kāi)關(guān)電源的大腦——芯片IC，只能是專業(yè)人士的認(rèn)知范疇了，那么今天就來(lái)研究探索一下LED開(kāi)關(guān)電源芯片技術(shù)。
 
芯片，又稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成電路（英語(yǔ)：integrated circuit, IC）。是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。由于芯片是精密度要求非常高儀器，度量單位是以納米來(lái)計(jì)算的，對(duì)制作工藝要求非常嚴(yán)格。雖然我國(guó)在近幾年在科技領(lǐng)域還是取得不菲的成績(jī)，但是在一些核心的、關(guān)鍵領(lǐng)域一直都還處于比較弱勢(shì)的階段
芯片，是LED開(kāi)關(guān)電源的核心部件。目前國(guó)內(nèi)外有很多LED芯片廠家，然芯片分類沒(méi)有統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)，若按功率分類，則有大功率和中小功率之分;一般分為方片、圓片兩種;若按電壓分類，則分為低壓直流芯片和高壓直流芯片。

目前，LED芯片技術(shù)的發(fā)展關(guān)鍵在于襯底材料和晶圓生長(zhǎng)技術(shù)。除了傳統(tǒng)的藍(lán)寶石、硅(Si)、碳化硅(SiC)襯底材料以外，氧化鋅(ZnO)和氮化鎵(GaN)等也是當(dāng)前LED芯片研究的焦點(diǎn)。目前，市面上大多采用藍(lán)寶石或碳化硅襯底來(lái)外延生長(zhǎng)寬帶隙半導(dǎo)體氮化鎵，這兩種材料價(jià)格都非常昂貴，且都為國(guó)外大企業(yè)所壟斷，而硅襯底的價(jià)格比藍(lán)寶石和碳化硅襯底便宜得多，可制作出尺寸更大的襯底，提高M(jìn)OCVD的利用率，從而提高管芯產(chǎn)率
 
盡管我國(guó)的芯片技術(shù)與歐美等頂尖技術(shù)還有差距，這個(gè)必須清醒認(rèn)識(shí)到，目前我國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，與國(guó)家的重視密不可分。

成良智能科技生產(chǎn)的LED開(kāi)關(guān)電源所使用的芯片都是品質(zhì)非常好的進(jìn)口產(chǎn)品。LED開(kāi)關(guān)電源質(zhì)量的好壞直接影響LED燈飾或者工控設(shè)備的正常運(yùn)轉(zhuǎn)，芯片質(zhì)量的好壞則直接關(guān)系到LED開(kāi)關(guān)電源的產(chǎn)品品質(zhì)。成良智能科技在這一方面是絕對(duì)不會(huì)疏忽大意的。